Technologie a čipsety (strana 6 z 17)

NVIDIA hodlá dle VR-Zone vypustit svoji novou čipovou sadu s názvem MCP78 letos v listopadu. MCP78 bude podporovat novou Hybrid SLI technologii, HyperTransport 3.0 a PCI Express 2.0. NVIDIA prý doufá, že vytvoří novou kategorii grafických jader s podporou DirectX 10 pro základní desky, které nabídnou výkon low-end grafických karet, ale levněji. Hybrid SLI technologie tak má nabídnout o 40% vyšší výkon než samotná mainstreamová karta, u výkonnější karty to dělá 20 % a u hi-endu 5 %. Chystají se tři varianty - MCP78 U, MCP78 S and MCP78 D. Všechny budou mít jeden slot PCI Express x16. MCP78 U pak bude mít nejvýkonnější grafické jádro, podporu PureVideo HD a bude stát 70- 80 USD. MCP78 S s cenou 55 - 65 USD využije slabší grafické jádro a PureVideo a nakonec MCP78 D s podobnou cenou grafické jádro obsahovat nebude. První vzorky čipových sad MCP78 U, S a D (náhoda? :) mají k zákazníkům NVIDIE putovat příští měsíc a další verze v říjnu, aby byly pro listopad již připraveny základní desky.

Intel již nějaké ty týdny prodává zástupce řady čipových sad Bearlake, tedy především G33 a P35 a později představí G35 a X38. Není však důvod, proč by se v roadmapách neobjevily podrobnější informace o nástupci Medvědího jezera, příhodně pojmenovaném Eaglelake. Tato řada bude dodávána v klasických variantách P, G a Q pro běžné zákazníky a obchodní platformy. Přijde s podporou procesorů založených na jádrech Penryn, Yorkfield, Wolfdale a dalších s FSB 1333 MHz. A i nadále bude Eaglelake podporovat paměťi DDR3 a DDR2, standardně tedy DDR3-1333 a DDR2-800, což je jistě dobrá zpráva pro ty, co si nakoupili kvalitní DDR2 moduly. Samozřejmostí je zde sběrnice PCI Express 2.0, ale s touto verzí již není kompatibilní southbridge. Jedná se o southbridge ICH10 s podporou Serial ATA, PCI Express, USB a HD audio. Novinkou jsou FIS násobitele portů, které by měly zajistit připojení více zařízení na jeden SATA port bez obětování výkonu. Sadu P35 Express má nahradit Eaglelake-P. Zatím t

Dnes společnost SiS oznámila, že společnost ASUS ve spolupráci s ní připravila nové notebooky F5V, které budou využívat čipové sady SiS671DX. Zpráva přichází poté, co byly oznámeny základní desky ASUS P5S-MX SE se sadami SiS671FX. ASUS F5V využívají 15,4" širokoúhlé displeje a technologii Intel Centrino Duo, takže se dočkáme procesorů Intel Core 2 Duo a Celeron M, pamětí DDR2-667 až do velikosti 2 GB, DVI a VGA konektory a samozřejmě jsou plně kompatibilní s Microsoft Windows Vista (Ultimate/Business/Home Premium/Home Basic). Southbridge je zde SiS968 s podporou Serial ATA 3Gb/s, 4x USB 2.0, 10/100 Mbps Ethernet, 802.11 b/g Mini-Card PCIe a modul Bluetooth. Zdroj: SiS

Firma SiS oznámila dostupnost série svých čipových sad SiS 680XXX pro platformu Intel na čtvrtý kvartál tohoto roku. Jde o řešení čipové sady integrované pouze do jednoho čipu. Tento čip v sobě integruje severní můstek, jižní můstek i grafické jádro. Čipová sada je určena spíše pro levnější kancelářská PC a notebooky. Integrované HDCP a DirectX 10 SiS Mirage 4 grafické jádro plně vyhovuje pro Blu-ray , HD DVD video přehrávání a rovněž vyhovuje H. 264 a VC-1. Většina důležitých vlastností je zřejmá z následující tabulky. Levnější procesory od Intelu spolu s uvedenou čipovou sadou SiS 680XXX vytvoří rozhodně zajímavé řešení pro levná a výkonná PC. Zdroj: HKEPC

Na serveru HKEPC se objevilo několik informací o nové čipové sadě z produkce společnosti Advanced Micro Devices. Díky většímu počtu PCIe linek (ve verzi 2.0) je možné, že desky s touto čipovou sadou budou mít více PCIe x16 slotů, a tím pádem se naskýtá možnost uvažovat o Triple či Quad CrossFire, tedy o spojení výkonu tří či čtyř karet. Dle AMD je při spojení dvou karet výkon asi 1,8x vyšší než s jednou a podle HKEPC by tak šlo ze tří karet dostat výkon až 2,6x vyšší. Čipová sada bude plně podporovat HyperTransport 3.0 a PCIe 2.0, které naskytnou velké možnosti co se týče datové propustnosti ale i dalších parametrů. Navíc má mít tato sada velmi nízké TDP – 3 W při běžném provozu a 10 W při zátěži. To je opravdu skvělá hodnota, srovnáme-li ji s 14.4 W, resp. 35 W při zátěži u čipové sady X38 od Intelu. První vzorky čipové sady se plánují na srpen, do prodeje se může dostat v září. Zdroj: Fudzilla

Server X-bit labs přinesl zprávu o šuškandě, která vypovídá o společnosti VIA a jejích plánech opustit trh s čipovými sadami pro procesory Intel a AMD. VIA by se prý chtěla o to více zaměřit na rozvoj vlastní platformy C7, aby ji učinila více zajímavou. Zajímavou především pro účely multimédií, komerčních zařízení ("thin clients", průmyslová PC a prodejní terminály) a dále také mobilních zařízení (ultramobilní počítače, set-top boxy, LCD televize a elektronika do aut). Změna zaměření firmy může mít i mírnější dopady než úplné zastavení produkce čipových sad pro třetí strany, a to v podobě pomalejší aktualizace produktů. Ty jsou však již dnes za konkurencí poněkud pozadu. Fámy o této změně se vynořily poté, co se VIA rozhodla nepodepsat dohodu s Intelem o vývoji čipových sad pro procesory s podporou FSB 1333 MHz. Samotná firma však tyto spekulace nijak nekomentovala. Zdroj: X-bit labs

V rozhovoru s Fudzillou výkonný ředitel ATI hovořil o tom, proč a kdy se integruje. Pokud totiž nějaká zařízení, jako např. UMPC, stojí 800 amerických dolarů, výrobci hledají cesty, jak co nejvíc integrovat. Kromě toho, že se sníží velikost zařízení, sníží se tím také náklady na výrobu a výrobcům se zvýší zisk, který je dnes v silně konkurenčním prostředí často velmi malý, nebo dokonce nulový (kupř. Playstation 3 prodělal dvě miliardy dolarů a stále je cena tak vysoká, že ostatní konzole se prodávají více). AMD se tak bude snažit integrovat CPU, GPU a northbridge do jednoho čipu, aby ušetřilo nějaké prostředky na výrobě. Podobně jako to ATI s Qualcommem udělaly v případě mobilních čipů. ATI, jak to dle serveru Fudzilla vypadá, drží AMD před bankrotem. Přestože se ATI také nijak zvlášť v poslední době nedaří, uzavřela řadu kontraktů na OEM karty, což AMD poskytlo důležité prostředky. Za prodej procesorů totiž v druhém a třetím čtvrtletí společnost neutr

V poslední době plní zpravodajství především nové základní desky s hi-end čipovými sadami Intel 3-Series, které byly známy pod označením Bearlake. Intel však v dohledné době hodlá uvést také nové čipové sady z oblasti low-endu, kde by měly nahradit verze Intel 946GZ/PL a 945G. Jde o sady G31 Express a P31 Express a základní desky na nich postavené se mají představit ve třetím čtvrtletí tohoto roku, které je již za rohem. ilustrační foto G31 a P31 přijdou s podporou procesorů Core 2 Duo a Quad včetně připravovaných 45nm Yorkfield a Wolfdale. Ze začátku budou základní desky s těmito sadami pracovat s FSB 1066, ale od nového roku i s FSB 1333. Do připravených paměťových slotů budeme moci zasunout paměti DDR2-800 MHz (až 4 GB) a pro grafickou kartu bude připraven jeden PCI Express x16. Co se týče jižních můstků, pak se setkáme s obstarožními ICH7 a G31 bude obsahovat také integrované jádro Intel GMA 3100 (stejně jako mají G33, Q33 a Q35). Zdroj: VR-Zone

SIS zanedlouho představí chipsety SIS 680 s podporou DDR2 pamětí, ale rovněž pracuje na čipových sadách, které budou podporovat nové paměti DDR3. Nové chipsety SIS 665, 673FX a 673 budou oproti chipsetům SIS 680 ve dvoučipovém provedení, tedy s rozděleným northbridge a southbridge. Až na podporu DDR3 pamětí mají být tyto chipsety co se týče svých vlastností identické s řadou 680. Konkrétně u těchto chipsetů by měla být přítomna podpora DDR3-1333 pamětí. Všechny budou párovány s novým southbridge SIS 969. Ten přinese 10 USB 2.0 portů, jeden kanál PATA133, čtveřici SATA-300 portů s podporou tvorby diskových polí RAID 0, 1, 0+1, 5 a JBOD. Dále bude k dispozici PCI-Express x16 slot, čtyři PCIe x1 sloty a integrované high definition audio. Tyto chipsety se objeví v první polovině příštího roku. Zdroj: www.dailytech.com

Pro nové procesory Intel Penryn chystá společnost SIS několik nových chipsetů řady 680, které by měly pokrýt nabídku od výkonných čipových sad, přes mainstream až do low-endu. Podporovány by měly být nejen nové dvoujádrové procesory, ale rovněž čtyřjádrové verze. Vrcholem nabídky je SIS 680SCD s podporou procesorů se sběrnicí 1333MHz. DDR2 paměťový řadič pak zvládne pracovat s DDR2-800 a DDR2-1066 pamětmi. Jedná se o jednočipový chipset. Podporuje jeden PCI-Express x16 slot, čtveřici PCIe x1 slotů, deset USB 2.0 portů, čtyři SATA-300 porty a gigabitový ethernet. Do mainstreamu budou určeny čipové sady SIS 680SCE a 680SCH. Zatímco první bude stále podporovat procesory s 1333MHz FSB, druhý se bude muset spokojit pouze s 1066MHz FSB. Oba budou obsahovat integrované grafické jádro SIS Mirage 4 s výstupem HDMI. To je vybaveno HDCP ochranou včetně hardwarové akcelerace H.264 a VC1. Disponuje podporou grafického rozhraní DirectX 10, samotný grafický výkon je zatím velkou neznámou. Do

Sean Maloney, výkonný viceprezident společnosti Intel, představil na veletrhu Computex novou řadu čipových sad Intel 3 Series, stejně jako další připravované technologie dotýkající se procesorů Intel Core 2 Duo a Quad. Pro novou čipovou sadu se prý v současnosti vyvíjí přes 100 různých typů základních desek, od čehož si Intel slibuje rekordní nárůst prodeje. „Co se týká připravovaných 45nm Hi-K procesorů s mikroarchitekturou Intel Core, panuje u nás vzrušení a velké očekávání,“ řekl Sean Maloney. „Čipové sady Intel 3 Series jsou základem jedinečných, maximálně multimediálních zážitků na současných počítačích i těch, které se na trhu ještě letos objeví.“ Dále Maloney oznámil nově navázanou spolupráci mezi jeho firmou a Asustekem na přípravě levných přenosných PC pro školství, kde se objeví modely s cenou pod 200 USD. Půjde hlavně o náplň programu Intel World Ahead zabývající se přístupem k počítačové technice pro lidi ze všech částí světa. Dále se probíraly i

Společnost SiS na letošním Computexu představila řadu produktů, s nimiž chce dále pronikat na trh s levnými osobními počítači, jenž dále vzrůstá. Věří, že může nabídnout nízkou spotřebu energie a stejně tak flexibilitu a stabilitu svých produktů, jako například čipové sady SiS662/SiS964L, kterou si vybrala společnost Intel pro svůj projekt Little Valley. Pod tímto názvem se skrývá základní deska Intel D201GLY, která se rovněž představuje na Computexu. Již dříve také společnost SiS oznámila, že bude s firmou Dell spolupracovat na vývoji APC EC280 (Affordable PC), které bude vybaveno sadou SiSM661GX. Ta podporuje procesory Intel s FSB 533Mhz a paměti DDR 333. Dále se zde využije technologie Ultra-AGPII. Na Computexu můžeme nalézt Panel PC od RISE a iEi se sadou SiS661CX, Thin Client od Fujitsu Siemens se sadou SiS741CX a další sady využívají ve svých základních deskách také ECS a Foxconn pro AMD i Intel platformy. Zdroj: SiS

Čipové sady Vista ready výrobce SiS budou obsaženy v nových desktopových počítačích společnosti NEC s názvem L1030. Čipová sada SiS 671FX podporuje procesory Intel Core 2 Duo s jádrem Conroe s FSB 1066/800/533 MHz a paměti non-ECC DDR2 s frekvencí 533/667 MHz do maximální kapacity 4 GB. Jižní můstek je osazen čipem SiS 968, jenž mimo jiné obsahuje 8 USB 2.0 konektorů. Součástí je i integrovaná grafická karta SiS Mirage 3 s podporou DirectX 9.0 se sdílenou pamětí do 256 MB. Samotné sestavy NEC jsou osazeny procesorem Intel Pentium 4 524 (3,06GHz, 1MB L2 cache, 533MHz FSB), 512 MB DDR2 pamětí, 160 GB UATA diskem, DVD RW Super Multi mechanikou a čtečkou karet 9 v 1. Dále je tu integrovaná zvuková karta (s Line-In, Line-Out a vstupem na mikrofon), 10/100 síťová karta a AC'97 56 kb/s modem. Zařízení lze připojit přes jeden sériový, jeden paralelní a šest USB konektorů. Na desce jsou po jednom PCIe x16 (4 GB/s), PCIe x1 a dva PCI. K počítačům je dodávána i myš a klávesnice (obě PS/2) a

Už brzy se dočkáme dvojice nových chipsetů společnosti AMD s integrovanými grafickými čipy. První čipovou sadou bude AMD 740G, která bude mít integrované grafické jádro podporující rozhraní DirectX 9.0 s technologií Avivo. K dispozici bude PCI-Express x16 pro případné zvýšení výkonu, PCI-Express x4 slot a jako southbridge bude použit čip SB600. AMD 780 pak bude podporovat sběrnici HyperTransport 3.0, PCI-Express 2.0 sběrnici, konkrétně x16 slot pro přídavné grafické karty a další x1 sloty. Integrované grafické jádro bude podporovat rozhraní DirectX 10, nabídne UVD (Universal Video Decoder). Výstupy pak budou porty D-Sub, DVI, HDMI a DisplayPort. Párován bude s jižním můstkem SB700. AMD 740G se objeví na trhu ve třetím čtvrtletí tohoto roku, AMD780 pak na počátku roku 2008 v jeho prvním čtvrtletí. Bude tak mírně pozadu za společností NVIDIA, která chystá svůj chipset MCP78 s integrovaným grafickým jádrem pro procesory AMD již na konec tohoto roku. Bohužel o integrovaných grafických j

Společnost Intel vyrábí mezi mnoha jinými produkty chipsety a základní desky, které je zpravidla obsahují. V nedávné minulosti se však odhodlal k mírně překvapivému kroku, když začal do svých základních desek montovat chipsety jiných výrobců. Můžeme zmínit například desku Desktop Board D201GLY s chipsetem SIS662. Důvodem je to, že Intel sám nevyrábí vyloženě velmi levný low-endový chipset. Těch má společnost SIS spoustu, proto se v některých nových základních desek Intelu objeví chipsety SIS671 a SIS672. Intel tak sice neprodá vlastní chipsety, ale prodá své desky, takže zisk mu neuteče. Oba zmíněné chipsety obsahují integrované grafické jádro kompatibilní s grafickým rozhraním DirectX 9, nabízí podporu DDR2 pamětí a procesorů Intel Pentium D i Core 2. Předpokládá se, že díky zvýšeným objednávkám vyrobí společnost SIS o 30-50% více čipových sad, což by jí mělo pomoci zvýšit zisky i konkurenceschopnost vůči svému rivalovi, společnosti VIA. K tomu jí pomáhá i Dell, který objedn

Přestože má AMD podstatně menší podíl na trhu procesorů než Intel, který se navíc v poslední době spíše zmenšuje, hodlá NVIDIA uvést novou čipovou sadu pro tyto procesory. Bude mít integrované grafické jádro s podporou grafického rozhraní DirectX 10. Bližší informace o grafickém jádru však poskytnuty nebyly. Ví se ale, že MCP78 bude mít sběrnici HyperTransport 3.0 a rovněž PCI-Express 2.0 sběrnici pro přídavné karty, k dispozici bude jeden PCIe 2.0 x16 slot pro případné zvýšení grafického výkonu. Grafické jádro má podporovat technologii PureVideo HD, hardwarovou akceleraci H.264 a VC-1, možnými výstupy jsou porty D-Sub, DVI, DisplayPort, HDMI a TV-out. Dále má být podporována šestice SATA-300 portů s možností tvorby diskových polí RAID, dva paralelní ATA porty, gigabitový ethernet a 12 USB 2.0 portů. Podle výkonného předsedy NVIDIE, Jen-Hsun Huanga, se nové chipsety objeví na trhu v říjnu tohoto roku a mají být vyráběny 55nm nebo 65nm technologií. Těmito výrobními procesory by m

Chipsety společnosti Intel a VIA s integrovanými grafickými čipy dostanou konkurenci v podobě čipových sad NVIDIE, která připravuje své tři zástupce do boje o přízeň zákazníků. Všechny chipsety mají integrovanou grafiku podporující DirectX 9.0 a Shader Model 3.0. DirectX 10 tak zůstane integrovanému trhu ještě nějakou dobu zapovězen. Na jednu stranu je to pochopitelné, čipy nebudou mít ani zdaleka výkon pro nějaké aspoň trochu rozumné využití nového rozhraní, nicméně zákazníci na vychytávky dost slyší a s ničím převratným tak čipové sady budou Intelu přebírat zákazníky jen dosti těžko. Nejvýkonnějším bude nForce 630i s GeForce 7050 (MCP73PV). Má podporovat procesory se sběrnicí 1333MHz, paměti DDR2-800, překvapivě pouze v single channelu, což je celkem zřetelné mínus. Grafický čip může posílat obraz na DVI, D-Sub i HDMI port s HDCP ochranou. K dispozici je čtveřice SATA-300 portů s možnostmi tvorby polí RAID, dva klasické ATA porty, gigabitový ethernet, jeden PCI-Exp

Po úspěšném nasazení CPU Intel Core 2 Duo v minulém roce Intel připravuje a postupně uvádí, či bude uvádět vylepšenou architekturu CPU na 45nm. Již na CeBitu 2007 představil příští generaci čipových sad. Více pak o ní zmínil na IDF 2007. Nyní se můžeme na tyto sady blíže podívat tak, jak je popsal server HARDSPELL. Loga chipsetů nové generace od Intelu Mezi nové sady patří: G31, X38, G33, G35, P35, Q33 a Q35 s podporou PCI-e 2.0 (2 x16), FSB 1333MHz, DDR3, paměťové akcelerační technologie a další. Přehled čipových sad (severních můstků) a podporovaných pamětí Tato série sad BearLake je vyráběna 65nm technologii, bude podporovat LGA775 45nm procesory Core 2 Quad (Yorkfield) a Core 2 Duo (Wolfdale), 1333MHz FSB a 12 MB vyrovnávací paměťi druhé úrovně. G33, Q33 a Q35 budou podporovat i další generaci jader Core 2 Quad. Intel bude dále rozšiřovat nabídku Core 2 Quad v průběhu roku 2008. Sady G33, Q33 a Q35 budou používány i pro budoucí generaci Yorkfield Core 2 Quad. Přehled

Čínský server HKEPC přinesl další informace o platformě „McCaslin“ (pracovní název). Intel nesází pouze na dostatečně krátký technologický krok u klasických procesorů, ale rovněž na „Intel Ultra Mobile Platform 2007“. Jak je zřejmé dle samotného názvu, jde o technologii těch nejmenších počítačů s přístupem na internet, jejichž trh může a bude ještě zajímavý. Základem pak je Intel processor A1XX, Intel 945GU Express Chipset a Intel I/O Controller Hub (ICH7). Intel processor A100 Intel processor A110 600 MHz CPU 800 MHz CPU 400 MHz Front Side Bus 400 MHz Front Side Bus 512 kB Level 2 Cache 512 kB Level 2 Cache 3 W TDP 3 W TDP 14x19 mm package 14x19 mm package Technologie je sice zatím pouze 90 nm, ale vše je odvozeno od již známého, stařičkého, ale pořád dobrého Intel Pentium M, jak je vše dále naplánováno je zřejmé s přiložených obrázků. Nesmíme však zapomenout na konkurenční platformu „AMD Geode“, kde pokračování zatím neznáme. Zdroj: HKEPC

O detailech platformy AMD Torrenza a koncepce Accelerated Computing jsme si mohli počíst již před měsícem. Nyní přichází Intel, který na konferenci IDF v Pekingu upřesnil informace o platformě Geneseo, coby využití sběrnice PCI Express pro připojení akcelerátorů. Geneseo je navržené tak, aby vytvořilo přímou konkurenci pro AMD Torrenza a jde na to podobnou cestou. Obě firmy předpokládají, že se do vývoje akcelerátorů pro jejich platformy zapojí řada dalších firem a ty tak vytvoří širokou nabídku produktů. Intel však AMD vyčítal přílišné otevření jeho serverové platformy třetím stranám, protože u Torrenzy bude možné, aby se akcelerátor připojil přímo do procesorového socketu, čímž bude mít k dispozici vysokou přenosovou rychlost a nízké latence. Dále Torrenza umožní připojit akcelerátory do PCI Express sběrnice, což Intel zajistí také, ale své procesorové sockety nenabídne. Zdůvodňuje to tím, že PCI Express je dost efektivní, aby dokázalo akcelerátory hostit, což je

Giuseppe Amato ze společnosti AMD uvedl další informace o mobilních platformách firmy, které se uvedou pro roky 2007 a 2008. O nových procesorech Hawk - 65nm Turionech 64 X2 - řekl pouze tolik, že se v nejbližší době objeví na trhu, ale dále již byl sdílnější. Dalšími procesorovými novinkami budou Griffiny, které se odvodí od K10, avšak zaměří se výhradně na mobilní použití. Oproti desktopovým či serverovým K10 nebudou obsahovat plnou FPU jednotku a dále pro účely šetření s energií umožní úplné odpojení jednoho jádra. Tyto procesory se objeví až v příštím roce. Ještě před Griffiny AMD uvede svou Hybrid Graphics. Tuto kombinaci samostatného a integrovaného grafického řešení bychom měli vidět na podzim tohoto roku. Základní koncept je, že systém bude při napájení z baterií pracovat s energeticky nenáročnou integrovanou grafikou a v případě potřeby bude moci ihned přepnout na výkonnější samostatné řešení. Přepínat se bude samozřejmě bez restartování celého systému a

Není to tak dávno co Intel prezentoval svou platformu Intel V8 osazenou dvěma čtyřjádrovými procesory Intel Xeon taktovanými na 2,4GHz a jednou grafickou kartou GeForce 8800 GTX. Tento koncept se podle všeho dostane do reálné podoby jako platforma Intel Skulltrail. Skulltrail má obsahovat dva čtyřjádrové procesory Intel na architektuře Intel Core, zatím ale není jisté, zda půjde o procesory Intel Core 2 Duo pro patici LGA775 nebo o procesory Intel Xeon pro patici LGA771. Tedy ani zda budou vyžadovány klasické DDR2 paměti nebo FB-DIMM moduly. Pro grafické karty mají být k dispozici rovnou čtyři sloty PCIe x16. Ani zde není jisté, zda půjde o technologii ATI Crossfire nebo NVIDIA SLI. Předpokládá se však, že půjde o technologii ATI, když ta je už podporována na chipsetech Intel 975X. Zdroj: www.dailytech.com

IDF Spring 2007 se koná v Pekingu, Intel zde hovoří o nových a připravovaných produktech. Zaměřme se nyní na mobilní sféru, platformu Santa Rosa a nově připravované mobilní procesory, které by se v nových noteboocích měly časem objevit. O platformě Santa Rosa toho bylo napsáno již více než dost, připomenu tedy základní fakta. Novinkou bude zvýšení rychlosti sběrnice z 667MHz na 800MHz, přibudou tedy i nové procesory. Konkrétně půjde o Core 2 Duo T7100, T7300, T7500 a T7600 s frekvencemi 1,8GHz až 2,4GHz a 4MB L2 cache. Novinkou bude také výkonnější grafické jádro Intel GMA X3100 (jak výkonné, to zatím není známo), přibude podpora wifi 802.11n a v nespolední řadě také technologie Turbo Memory, dříve známa jako Robson. Flash paměť by měla zastoupit část funkce pevného disku, který by se zapínal jen při větších přesunech dat či načítání dat, která nejsou ve flash paměti, jinak by byla v činnosti právě jen úspornější a rychlejší flash paměť. Rok 2008 přinese 45nm verze

Společnost IBM oznámila, že připravuje čipovou sadu X4 pro systémy, které budou moci pojmout až 32 procesorů. Jedná se o Intel Tigerton, tedy nadcházející čtyřjádrové procesory Xeon MP. Ty budou podporovat nové spojení mezi procesorem a čipovou sadou point-to-point a čtyři takové se již představily v demonstrační platformě Intel Caneland. Čipová sada X4 nahradí momentální verzi X3 a díky podpoře 32 procesorů bude k dispozici celkem 128 jader v jediném serveru. Každá základní deska pro 4 procesory přijde s 16 paměťovými sloty, do nichž se budou moci instalovat 1GB, 2GB nebo 4GB moduly. Celkově tedy bude moci jeden server pracovat s až 512 GB paměti. Podpora InfiniBand pro použití jako cluster není zahrnuta. Konektivitu zajistí dva Gb Ethernet porty a volitelně i 10Gb Ethernet. Zdroj: DailyTech