Články s výrobcem Intel (strana 121 z 191)

Společnost Intel nedávno přidala do nabídky 120GB model SSD X25M-G2 a k této příležitosti oznámila, že hodlá posílit předvánoční prodeje svých SSD snížením cen. Nová cena 80GB SSD Intel X25-M určeného pro širokou veřejnost je při nákupu 1000 kusů 179 USD. Model s dvojnásobnou kapacitou přijde na 399 USD a nový 120GB model si Intel cení na 239 USD. Právě ten nabídne nejlepší poměr kapacity a ceny z celé řady. U nás budou tato SSD k dostání v běžných obchodech a jako alternativa je tu také Intel X25-V s kapacitou 40 GB za 99 USD. Ten je určen vyloženě jako systémový disk. Zdroj: TZ Intel

Společnost Intel oznámila, že v Rumunsku otvírá nové sofwarové vývojové centrum, které se bude zabývat oblastí uživatelského komfortu spojeného nejen s mobilními zařízeními, inteligentními televizemi a informačně zábavními systémy do automobilů. V Bukurešti tak již vyrostlo Sofwarové vývojové středisko jako investice mnoha milionů eur. Intel si od něj slibuje nové aplikace, které se připojí ke stávajícím projektům Intel AppUp a MeeGo, na kteroužto platformu se rumuni zpočátku zaměří. Pracovníků bude asi dvacet a po zapracování jejich počet vzroste 3 - 4x. Své výsledky budou zprostředkovávat tzv. open source komunitě. Zdroj: TZ Intel

Společnost Intel tiše aktualizovala svou nabídku SSD a novým přírůstkem se stal 120GB model X25-M G2. Jedná se o zástupce druhé generace SSD Intelu, ovšem na cestě je již generace třetí s prozatimním označením Postville. Nový model s označením SSDSA2MH120G2K5 tvoří alternativu ke svým 80GB a 160GB bratříčkům. Má tedy také 2,5" velikost, kontroler firmy Intel, rozhraní SATA 3 Gbps a 32nm paměti NAND Flash s buňkami MLC. Dosahuje rychlosti čtení a zápisu 250 a 70 MB/s a přijde na cca 210 euro. Zdroj: TCM

Pokud vám naše životní prostředí není zcela ukradené a potřebujete nový procesor, mohl by vám Intel novým přírůstkem ve vstupní rodině desktopových procesorů Core i3 udělat radost. Model, který nese označení Core i3 2100T, nabídne dostatečný výkon a na úroveň segmentu stolních počítačů rovněž velice nízkou spotřebu a TDP. Core i3 2100T je klasický zástupce nejnižších procesorů architektury Sandy Bridge. Jako takový má pouze 2 fyzická jádra, ale každé jádro dokáže zpracovávat 2 vlákna. CPU je taktováno na 2,5 GHz, což je velice pěkný výsledek, uvážíme-li, že TDP je pouhých 35 W. Procesor má 3 MB vyrovnávací paměť a integruje v sobě řadič pro duální zapojení pamětí typu DDR3 pracujících na frekvenci 1066 nebo 1333 MHz. Navíc je v CPU zahrnuta grafická karta, která běží na frekvenci 650 MHz a dokáže se přetaktovat až na 1100 MHz. Procesor je určen pro patici LGA 1155. Tento nový procesor Core i3 si jistě najde místo v nejednom HTPC a all-in-one počítači. Cena a dostupno

Společnost Intel otevřela další továrnu ve Východní Asii. V říjnu Intel spustil svou fabriku v Číně, do které investoval 2,5 miliardy amerických dolarů, teď procesorový gigant zahajuje provoz ve své montážní a testovací továrně ve městě Ho Chi Minh. Podle výkonného ředitele Intelu, Paula Otelliniho, je testovací fabrika za miliardu dolarů nejmodernějším zařízením svého druhu. Otellini rovněž zdůraznil, že továrna nabídne tisíce nových míst a výrazně posílí vietnamský export. Továrna je se svou velikostí 46.000 m2 dvojnásobná oproti starším montážním a testovacím halám patřícím společnosti. Fabrika se nachází na District 9, uprostřed Saigonského technického parku. Jak bude asi vietnamská vláda reagovat na nové „přistěhovalce“? Zdroj: Fudzilla

Společnost Intel představil klíčové prvky vize Cloud 2015, která se týká interoperabilních spojených cloudových center, automatizovaného přesunu SW aplikací a zdrojů a také sítí, které budou uzpůsobeny zařízením a počítačům. Ty budou přesně vědět, co mají zpracovávat na stolním počítači, telefonu či jiném zařízení. Založil proto Open Data Center Alliance, která již sdružuje přes 70 světových firem, které mají vytvořit plán k lepšímu výběru, flexibilitě a firemním standardům pro cloud computing a datová centra nové generace. Znamená to také 50 miliard USD v investicích. Firma také zdůraznila, že pro tyto účely se hodí Intel Virtualization Technology a Trusted Execution Technology, které jsou zabudované v procesorech Xeon. Další vhodné technologie pak mají následovat. Členy Open Data Center Alliance jsou mimo jiné také firmy BMW, China Life, Deutsche Bank, J. P. Morgan Chase, Lockheed Martin, Marriott International Inc., National Australia Bank, Shell, Terremark a UBS. Více se

Společnost Intel oznámila, že ve Spojených státech bude investovat 6 až 8 miliard USD na výstavbu moderních závodů v Arizoně a Oregonu. Pracovníci v nich se budou věnovat implementaci 22nm výrobního procesu do několika stávajících závodů v USA a v Oregonu bude postavena zcela nová vývojová továrna. plánovaná D1X v Oregonu Díky projektu se krátkodobě vytvoří 6 až 8 tisíc pracovních míst ve stavebnictví a nastálo najde v oblasti vyspělé technologické výroby práci 800 až 1000 lidí. Nový závod v Oregonu dostane název D1X a ten má začít s výzkumem a vývojem v roce 2013. Modernizace se pak dočkají dvě továrny v Arizoně (Fab 12 a Fab 32) a dvě v Oregonu (D1C a D1D). Zdroj: TZ Intel

Společnost Intel se pochlubila svými rekordními příjmy za třetí čtvrtletí tohoto roku, které přesáhly částku 11 mld. USD, a byly tak vůbec nejvyšší v historii firmy. Za stejné období v minulém roce byly příjmy Intelu přitom o 18 procent nižší. Hrubá marže byla 66 procent, provozní zisk dosáhl 4,1 mld. USD a čistý zisk z toho 3 mld. USD. Výnos na akcii tak byl 52 centů. Paul Otelini sdělil, že za tento úspěch jeho firma vděčí solidní poptávce ze strany firemních zákazníků, dobrému prodeji klíčových produktů a pokračujícímu růstu na světových trzích. Naděje Intel vkládá především do budoucích procesorů Sandy Bridge a také procesorů Atom, které se objeví v Google TV a jiných zařízeních využívajících OS Windows, Android či MeeGo. Zdroj: TZ Intel

Společnost Asus si připravila nové notebooky K52F a X52F, které se mohou pochlubit technologií Intel Wireless Display, která slouží pro přenos obrazu na televizor. Notebooky mají 15,6" obrazovky a založeny jsou na platformě Calpella s procesory Intel Core i3/i5, Intel GMA HD, až 4 GB RAM a 500GB pevných discích. Dále nám K52F a X52F slibují kvalitní chlazení, aby se pod rukama nezahřívaly (design IceCool) a zpracování v červené nebo hnědé barvě. Displej má podsvícení pomocí LED a rozlišení 1366 x 768. Pro optická média je připravena mechanika Super-Multi. Cena notebooků startuje na 14 490 Kč s DPH včetně OS Windows 7 Home Premium. Zdroj: TZ Asus

Společnost Intel se pochlubila že v žebříčku sta nejlepších světových značek (100 Best Global Brands) postoupila o dvě místa na sedmou příčku. Tento žebříček byl poprvé sestaven v roce 2001 a ve své nejnovější podobě ohodnotil značku Intel na 32 miliard USD, což je oproti minulému roku 4procentní nárůst. V prohlášení se píše, že za tím stála mimo jiné akvizice společnosti McAffee, investice do nových výrobních kapacit i zaměření na budoucnost chytrých přístrojů. Na sedmém místě však Intel již jednou byl, a to v letech 2007 a 2008, takže nyní se na něj opět vrací. A zde je celá desítka nejlepších: Coca-Cola, IBM, Microsoft, Google, GE, McDonald's, Intel, Nokia, Disney a HP. Zdroj: Intel

Společnost Intel nás stále zásobuje novinkami ze svého posledního IDF (Intel Developer Forum) a v poslední se píše o středisku pro netbooky Intel AppUp, kde se podobně jako u jiných služeb budou nabízet bezplatné i placené aplikace pro zábavu, sociální sítě, hry i pro vytváření obsahu. Intel již pro něj získal podporu firem Asus, Best Buy, Croma a Dixons. Spuštění pak bude doprovázeno nabídkou aplikací Adobe AIR a dále produkty od společností Accuweather, Barnes & Noble, Funkitron, Gibson Guitars, iWin, Kaplan, KONAMI a Lifetime. Zmíněn byl rovněž Intel AppUp Developer Program jako příležitost pro nezávislé softwarové firmy, které mohou využít programy jako Intel Million Dollar Development k získání finančních prostředků. Dále byly představeny nové procesory Atom E600 SoC "Stellarton", jež se uplatní v kompaktních zařízeních, jako jsou aplikace pro automobily, zařízení pro inteligentní síť a IP telefony. Vedle toho se představil Atom CE4200 "Groveland", jenž je určen pro integrac

Společnost Intel na IDF zveřejnila několik informací o svých chystaných procesorech pro příští rok, mezi něž spadá druhá generace procesorů Intel Core slibující větší výdrž na baterii, vyšší výkon a také nové grafické funkce. Jedná se o procesory Sandy Bridge mají být postaveny na první architektuře, kterou Intel označuje jako „viditelně inteligentní” a využije se k tomu 32nm výrobní proces a druhá generace tranzistorů high-k metal gate. Dadi Perlmutter - výkonný viceprezident a generální manažer Intel Architecture Group SandyBridge upotřebí tzv. kruhovou architekturu, jež umožní integrovanému grafickému čipu (IGP) sdílet cache přímo s jádrem procesoru. Intel si od toho slibuje zvýšení grafického i výpočetního výkonu se zachováním nízké spotřeby energie. Vylepšena bude i technologie Turbo Boost, která popravdě u dnešních procesorů nepracuje zcela dle papírových specifikací. Ta má efektivněji přesouvat nebo přidělovat jádra procesoru a zdroje pro grafiku tak, aby se zvýši

Není zvykem, aby tablety založené na platformě Atom byly vybaveny jiným operačním systémem než Windows, ovšem v případě WeTab tomu tak bude. A není ostatně divu, že jeho intelovskou platformu doplní OS MeeGo, který vyvíjí společnost Intel společně s Nokií. WeTab by měl přijít 19. září, což ještě nebylo potvrzeno. Jeho 11,6" obrazovka s rozlišením 1366 x 768 bude uzavřena v těle vybaveném 1,66GHz procesorem Atom N450, 16 GB paměti Flash, 1,3megapixelovou webkamerou, čtečkou karet, dvěma USB porty, Bluetooth 2.1, Wi-Fi, akcelerometrem a baterií schopnou tento hardware krmit po dobu až 6 hodin. Tento model přijde na 449 euro. Ohlášena byla také verze za cenu 569 euro, která bude vybavena 32 GB paměti, připojením 3G, modulem GPS, výstupem HDMI a schopností přehrávat video ve Full HD. Zdroj: TCM

Společnost Intel v tiskové zprávě potvrdila, že hodlá odkoupit divizi bezdrátových řešení (WLS) firmy Infineon. Stane se tak někdy na začátku roku 2011 a Intel to přinjde na asi 1,4 miliardy USD. WLS bude v Intelu pracovat jako samostatná jednotka, což znamená, že dosavadním klientům budou stále poskytovány služby, což platí i pro platformy postavené na ARM. Intel si zase bude moci rozšířit nabídku technologií Wi-Fi a 4G WiMAX, aby ty mohly být posléze zahrnuty v nových laptopech s procesory Intel Core a Atom, ale i v chytrých telefonech, tabletech a integrovaných počítačích. Definitivní transakce ještě musí být schválena regulačními úřady a dalšími orgány. Zdroj: TZ Intel

Společnost Intel se rozhodla s příchodem nového školního roku přinést nové modely procesorů, což znamená i snížení cen některých stávajících. Pokles ceny se velmi výrazně dotkl modelu Core i7-950, jehož cena klesla o téměř polovinu z 562 USD na 294 USD. Dále, jak ukazuje tabulka sestavená serverem TC Magazine, se na trh dostávají nové low-endové modely, mezi něž patří Pentia, jeden Celeron i Atom a do serverového sektoru zamíří také šestijádrový Xeon W3670. Zdroj: TCM

Nejvýkonnější procesor Intel Core i7 z řady 2000, který se začne prodávat nejspíše příští rok, pracuje na 3,4 GHz. Navíc je schopný zpracovávat až osm vláken zároveň a je odemčený, což samozřejmě usnadňuje přetaktování. Pro méně zkušené uživatele je zde technologie Turbo 2, která dokáže přetaktovat jedno, dvě, tři nebo všechna čtyři jádra až na 3,8 GHz a to v závislosti na teplotě a vytížení procesoru. Core i7 2600K oficiálně podporuje dvoukanálové zapojení pamětí typu DDR3 na frekvenci 1066 MHz a 133MHz, ale neoficiálně i výkonnější. Integrovaný grafický čip pracuje na 850 MHz, respektive 1350 MHz při použití funkce Turbo 2. Hodnota TDP je 95 W, procesor pro fungování vyžaduje čipset série 6 a základní desku s LGA 1155. Zdroj: Fudzilla

Společnost Intel oznámila, že společně s Nokií vytvořila první společnou laboratoř Nokia Joint Innovation Center, která se bude zabývat vývojem nových uživatelských rozhraní. Kromě těchto firem se však do projektu zapojí také Ouluská univerzita a její výzkumné centrum. Ve středisku budou zaměstnány asi dvě desítky odborných pracovníků, kteří budou vyvíjet rozhraní, jež se budou více podobat interakci ve skutečném světě, aby ovládání bylo přirozenější a intuitivnější. Výzkum bude spojen s platformou MeeGo a jejích možností 3D zobrazení. Plánuje se ale také vývoj technologie, jež bude schopna zobrazi 3D hologram volajícího na telefonu. Nokia Joint Innovation Center je tak pokračovatelem ostatních projektů, jako jsou Intel Labs Barcelona vzniklé ve spolupráci s Universitat Politècnica de Catalunya, Intel Visual Computing Institute založené v Německu ve spolupráci se Sárskou univerzitou nebo Intel Labs Berkeley založené ve Spojených státech ve spolupráci s univerzitou v Berkeley.

Společnost AMD oznámila, že Donald Newell bude novým viceprezidentem a CTO (Chief Technology Officer) v oblasti serverů. Ten dříve pracoval na pozici senior principle engineer pro SoC a datacentra ve společnosti Intel Labs, ovšem nyní se bude podílet na tvorbě produktů AMD. Konkrétně bude mít Newell na starosti dlouhodobé plány, či roadmapy serverů AMD. Povede několik týmů a přímo se bude zodpovídat Ricku Bergmanovi (senior vicepresident a generální manažer). Zdroj: TZ AMD

Společnosti Intel a Micron začaly svým partnerům poskytovat první vzorky 25nm pamětí NAND flash typu 3-Bit-Per-Cell (3 bity na buňku), což jsou momentálně paměti NAND flash s největší kapacitou vzhledem k zabranému prostoru. Vyvinula je firma IM Flash Technologies, což je společný podnik Intelu a Micronu a jedná se o 8GB čipy s buňkami MLC (Multi-Level Cell). Již dnes se ale pro tyto paměti schopné držet v jedné buňce 3 bity vžívá název TLC (Triple-Level Cell). Výsledkem je, že oproti normálním 25nm MLC pamětem jsou TLC o 20 procent menší, konkrétně 131 mm2 v pouzdru TSOP. Malé rozměry čipů jsou zvláště důležité u produktů, jako jsou paměťové karty. Do nich by se nové paměti mohly dostat se začátkem příštího roku. Zdroj: X-bit labs

Spolupráce Intelu s Micronem zrealizovaná ve firmě IMFT má přinést další ovoce v podobě nových SSD, která přijdou ke konci roku a uplatní se v nich nové 25nm paměti NAND Flash s buňkami MLC. Tyto čipy vyrábí firma IMFT již od května a znamenají již třetí generaci SSD. 64Gb 25nm MLC NAND Flash Představí se tři modely X25-M s kapacitami 160, 300 a 600 GB a jeden X25-V s 80 GB. U žádného z nich se při výrobě nepoužijí halogeny a samozřejmě nám budou slíbeny především vyšší přenosové rychlosti v porovnání s jejich předchůdci. Otázkou jsou ale přesné specifikace a použitý kontroler. Ještě více vzdáleno je pak vypuštění nových X25-E a X18-M, jež se mají dostavit někdy v první čtvrtině 2011. Zdroj: TCM

Intel naplánoval ukončení výroby čtyřjádrového 3,37GHz procesoru Core i7 975, 2,6GHz Pentia E5300 ve verzi s chladičem a dvoujádrového 2,4GHz Celeronu E3200. Všechny tři se budou vyrábět do 18. února 2011, s tím, že jejich boxované verze bude možné koupit až do doby, kdy dojdou jejich zásoby. Zatímco verze v tray balení budou k dispozici až do 19. srpna 2011. Zdroj: TCM