Články s výrobcem TSMC (strana 3 z 16)

Jihokorejský Samsung se zlepšuje a chce přebrat zákazníky společnosti TSMC. Výrazně totiž vylepšil výtěžnost svých výrobních procesů a ve 3nm výrobě je dokonce přes svým největším konkurentem.

Cena waferů se postupně zvyšuje a připravovaná 2nm výroba u TSMC by měla na wafer vyjít o čtvrtinu dráž než právě se rozbíhající 3nm proces. Plnou cenu ale nebude platit Apple, který má opět dostat slevu.

Už brzy by se měla začít testovat 2nm výroba u společnosti TSMC a asi nikoho nepřekvapí, že by prvním zákazníkem měl být tradičně Apple. Mezi první firmy by se ale měla dostat také společnost Nvidia.

Společnost TSMC připravuje další krok ve výrobních technologiích, a to zavedení 2nm procesu. Ten by měl být pro firmu také vstupem k technologii GAA, kterou už používá konkurenční společnosti Samsung.

Společnost TSMC v poslední době dost zdražovala a výroba čipů je čím dál nákladnější. Je ale možné, že se zdražování přetaví do zlevňování, neboť o 3nm proces při dnešních cenách nemá skoro nikdo zájem.

TSMC před několika dny zahájilo výrobu pomocí 3nm procesu a podle zákulisních informací se těší velmi slušné výtěžnosti. Naopak konkurenční Samsung trápí opačný problém a počet bezvadných čipů je příliš nízký.

Společnost TSMC to stihla a ještě letos spustila výrobu pomocí 3nm procesu, který konkurenční Samsung spustil už před několika měsíci. Nové čipy poputují především do Applu, který ho má využít u procesoru pro iPhone 15.

Společnost TSMC měla v USA postavit jednu továrnu na moderní čipy. Nyní však investici více než ztrojnásobí a budou zde stát rovnou dvě továrny. Čipy z nich bude využívat např. společnost Apple, která chce používat v USA vyrobené procesory.

TSMC buduje novou továrnu na pokročilé čipy ve Spojených státech v Arizoně. Ta by proti původním plánům společnosti vyrábět jen na 5nm technologii měla později přesedlat i na ještě pokročilejší 3nm výrobu.

Obrovský nárůst zájmu o čipy nahrává tchajwanské společnosti TSMC, která je jedním z mála výrobců, jenž umí pokročilou výrobu čipů na 7nm a menších úrovních. Není tak vůbec divu, že se její příjmy a zisky výrazně zvyšují.

TSMC zveřejnilo své finanční výsledky a vedle toho i nastínilo to, co se chystá. Nás bude zajímat především postup ve výrobních procesech, a to jak 3nm, tak i ještě pokročilejším 2nm procesu.

Jednou z příčin krize ve výrobě počítačových čipů bylo to, že vznikl nedostatek kapacit starších procesů, které ovšem firmy logicky nechtějí moc navyšovat. A nechce se to dělat ani firmě TSMC, která oslovila své zákazníky.

Stavba nových továren pro výrobu čipů s sebou pochopitelně nese větší nároky na zdroje potřebných surovin, na další zaměstnance, energie, vodu a samozřejmě i wafery určené ke zpracování. Na to nyní reaguje firma GlobalWafers.

Zákazníci společnosti TSMC se mohou připravit na další zdražení zpracovaných waferů, které je připravováno na příští rok. Dobrá zpráva je však ta, že dle šuškandy se mělo zdražovat více, než jaké to bude ve skutečnosti.

Společnost TSMC má aktuálně už v mainstreamu svůj 5nm proces N5 a rozjíždí výrobu pomocí nového N3, který představuje další hlavní krok ve vývoji. Tím následujícím pak bude 2nm N2, a to již s tranzistory GAAFET.

Společnost TSMC teprve na jaře začala opravdu stavět svou moderní továrnu v americké Arizoně a my se můžeme krátce mrknout na to, jak toto staveniště vypadá nyní. Napočítat tam lze celkem 24 jeřábů.

Už dříve jsme se dozvěděli o rozhovorech mezi zástupci Evropské unie a Tchaj-wanu, které se týkaly výroby čipů a možné spolupráce. Nyní se dozvídáme o záměru posílit ekonomické a diplomatické vztahy.

Tchaj-wanští výrobci už dříve omezili svou nabídku kapacit, které by mohly využít ruské či beloruské společnosti. Nyní byla stanovena jasná pravidla, dle nichž bude výroba pokračovat, ale s velice výraznými omezeními.

Ve světě výroby čipů se již řadu let mluví o vývoji procesů, které už se budou označovat číslem 1 či 2 nm a nyní dostávají přesnější obrysy s využitím desetin nanometrů. V případě firmy TSMC to bude konkrétně 1,4nm technologie.

Není to ani moc překvapivé, i když samozřejmě nelze mluvit s jistotou o tom, že TSMC bude v příštím roce zdražovat cenu svých zpracovaných waferů. Zákazníci se ale mohou alespoň duševně připravit na rostoucí náklady.

Není snadné se dnes vyznat mezi novými technologiemi, které se využívají pro pouzdření čipů a v tomto ohledu už bude jedině hůř, respektive z našeho pohledu bude lépe. Jak se tedy liší CoWoS od InFO_LI?

Morris Chang, zakladatel společnosti TSMC a její bývaly předseda i výkonný ředitel, se v nedávném rozhovoru otřel o Intel a rázně kritizoval jeho plány, které se týkají nových kapacit v USA. Jde tu především o pracovníky.

Letos čeká společnost TSMC rozjetí masové výroby pomocí 3nm procesu a poté se již může plně soustředit na další velký krok, čili na zprovoznění výroby na 2nm procesu. Kdo bude patřit mezi hlavní zákazníky?

Společnost TSMC budující svou novou továrnu Fab 21 v americké Arizoně dle listu Liberty Times skutečně značně slevila ze svých požadavků na pracovní sílu. To se přitom dalo očekávat vzhledem k situaci na pracovním trhu.