Společnost Hynix Semiconductor plánuje koncem letošního roku spustit výrobu 512Mbit DDR paměťových čipů vyráběných 0,10mikronovým procesem. Tyto čipy, stejně jako 256Mbit a 1Gbit čipy plánované na první polovinu příštího roku, jsou kompatibilní se standardy PC2700 a PC2100 DDR SDRAM, stejně jako s DDR400, které ještě nebyly oficiálně uznány. Nový výrobní proces pomůže společnosti zvýšit výtěžnost a tím snížit výrobní náklady. Zdroj: X-Bit Labs
Společnost Hynix Semiconductor plánuje koncem letošního roku spustit výrobu 512Mbit DDR paměťových čipů vyráběných 0,10mikronovým procesem. Tyto čipy, stejně jako 256Mbit a 1Gbit čipy plánované na první polovinu příštího roku, jsou kompatibilní se standardy PC2700 a PC2100 DDR SDRAM, stejně jako s DDR400, které ještě nebyly oficiálně uznány. Nový výrobní proces pomůže společnosti zvýšit výtěžnost a tím snížit výrobní náklady.
