Společnost Hynix Semiconductor plánuje koncem letošního roku spustit výrobu 512Mbit DDR paměťových čipů vyráběných 0,10mikronovým procesem. Tyto čipy, stejně jako 256Mbit a 1Gbit čipy plánované na první polovinu příštího roku, jsou kompatibilní se standardy PC2700 a PC2100 DDR SDRAM, stejně jako s DDR400, které ještě nebyly oficiálně uznány. Nový výrobní proces pomůže společnosti zvýšit výtěžnost a tím snížit výrobní náklady. Zdroj: X-Bit Labs
Odměníme každého! Vyplňte komunitní průzkum a získejte luxusní ceny
Kdo jste, na čem a co hrajete, jaký obsah konzumujete a jaký vztah máte k AI? Věnujte nám pár minut a jako dárek za vyplnění získáte slevu na nákup a šanci získat také další luxusní ceny.
Společnost Hynix Semiconductor plánuje koncem letošního roku spustit výrobu 512Mbit DDR paměťových čipů vyráběných 0,10mikronovým procesem. Tyto čipy, stejně jako 256Mbit a 1Gbit čipy plánované na první polovinu příštího roku, jsou kompatibilní se standardy PC2700 a PC2100 DDR SDRAM, stejně jako s DDR400, které ještě nebyly oficiálně uznány. Nový výrobní proces pomůže společnosti zvýšit výtěžnost a tím snížit výrobní náklady.
