DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) pomůže společnosti IBM financovat čipovou sadu určenou pro optické přenosy dat, o níž firma prohlašuje, že bude nejrychlejší svého druhu. Tento týden se na akci Optical Fiber Conference představí její prototyp, jenž má být schopen zajistit přenosovou rychlost 160 Gb/s. IBM tuto rychlost přirovnává k jednomu filmu v HD kvalitě staženému za 1 vteřinu. Nová technologie navíc může být integrována na PCB, aby se umožnilo její použití coby komponenty třeba v PC nebo v samostatném boxu. Vývojáři IBM integrovali obvody pomocí CMOS technologie, na něž jsou napojeny potřebné optické komponenty vyrobené z materiálů jako indium fosfid (InP) a galium arsenid (GaAs). Celkové zařízení má rozměry pouze 3,25 x 5,25 mm. Tak kompaktní design dovoluje mimo jiné snadněji využít velké množství jednotlivých kanálů a tím i znásobit základní přenosové rychlosti. Zdroj: DailyTech
DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) pomůže společnosti IBM financovat čipovou sadu určenou pro optické přenosy dat, o níž firma prohlašuje, že bude nejrychlejší svého druhu. Tento týden se na akci Optical Fiber Conference představí její prototyp, jenž má být schopen zajistit přenosovou rychlost 160 Gb/s.
IBM tuto rychlost přirovnává k jednomu filmu v HD kvalitě staženému za 1 vteřinu. Nová technologie navíc může být integrována na PCB, aby se umožnilo její použití coby komponenty třeba v PC nebo v samostatném boxu. Vývojáři IBM integrovali obvody pomocí CMOS technologie, na něž jsou napojeny potřebné optické komponenty vyrobené z materiálů jako indium fosfid (InP) a galium arsenid (GaAs). Celkové zařízení má rozměry pouze 3,25 x 5,25 mm. Tak kompaktní design dovoluje mimo jiné snadněji využít velké množství jednotlivých kanálů a tím i znásobit základní přenosové rychlosti.
Zdroj:
