Poté, co Intel přejde na 65nm výrobní proces při výrobě mikroprocesorů, zůstanou mu volné továrny vyrábějící 90nm čipy. Toho chce Intel samozřejmě využít a začne s produkcí chipsetů touto výrobní technologií. To umožní především vyrábět větší množství těchto čipů, protože 90nm výrobní proces je u Intelu většinou využíván společně s 300mm wafery. Dnes totiž vyrábí chipsety 130nm technologií na 200mm waferech. Na 300mm wafer se vejde o 125% více čipů než na wafer 200mm, když k tomu navíc připočítáme, že 90nm čip má plochu 48% vyráběného 130nm technologií, pak se na jeden wafer vejde asi 4,5 násobek čipů. Výroba pak bude rovněž levnější Intel potřebuje levnější a především vyšší výrobu chipsetů jako sůl, protože je nestíhá vyrábět a tak se na jeho místo tlačí konkurence, což pro něj rozhodně není dvakrát dobré. Zdroj: www.xbitlabs.com
Poté, co Intel přejde na 65nm výrobní proces při výrobě mikroprocesorů, zůstanou mu volné továrny vyrábějící 90nm čipy. Toho chce Intel samozřejmě využít a začne s produkcí chipsetů touto výrobní technologií.
To umožní především vyrábět větší množství těchto čipů, protože 90nm výrobní proces je u Intelu většinou využíván společně s 300mm wafery. Dnes totiž vyrábí chipsety 130nm technologií na 200mm waferech. Na 300mm wafer se vejde o 125% více čipů než na wafer 200mm, když k tomu navíc připočítáme, že 90nm čip má plochu 48% vyráběného 130nm technologií, pak se na jeden wafer vejde asi 4,5 násobek čipů. Výroba pak bude rovněž levnější
Intel potřebuje levnější a především vyšší výrobu chipsetů jako sůl, protože je nestíhá vyrábět a tak se na jeho místo tlačí konkurence, což pro něj rozhodně není dvakrát dobré.
Zdroj:
