Počínaje tímto rokem se chystá společnost Intel omezit používání olova v balení svých čipů až o 95%. Žádné konkrétní termíny nebyly prozrazeny, ale podle tiskového prohlášení budou první čipy bez přídavku olova vypuštěny v Q2 2004 (handheldy, PDA), resp. Q3 2004 (procesory). Zde je obrázek, kde vidíte použití jen malého množství Pb: Bezolovnaté čipy se objevily již v roce 2002 pro flash paměti. Tam byla vrstva olova nahrazena směsí mědi, cínu a stříbra. Současná balení FCBGA obsahují 0,02g olova, což se Intel snaží omezit. Zdroj: Digit-Life
Počínaje tímto rokem se chystá společnost Intel omezit používání olova v balení svých čipů až o 95%. Žádné konkrétní termíny nebyly prozrazeny, ale podle tiskového prohlášení budou první čipy bez přídavku olova vypuštěny v Q2 2004 (handheldy, PDA), resp. Q3 2004 (procesory). Zde je obrázek, kde vidíte použití jen malého množství Pb:
Bezolovnaté čipy se objevily již v roce 2002 pro flash paměti. Tam byla vrstva olova nahrazena směsí mědi, cínu a stříbra. Současná balení FCBGA obsahují 0,02g olova, což se Intel snaží omezit.
Zdroj: Digit-Life
