Flash paměti se dále překotně rozvíjejí, což dnes dokazuje také Samsung, který se nechal slyšet, že vyvinul způsob, jak počít s masovou produkcí vícečipového řešení s kapacitou 16GB. To má být určeno pro zařízení náročná na paměť, jako jsou přenosné MP3/video přehravače, mobilní telefony a jiné. Nová firemní Multi Chip Package (MCP) technologie dokáže sjednotit 16 individuálních čipů a s použitím nejnovějších firemních 8Gb čipů vytvořit kapacitu 16GB, což je dvojnásobek dnešního maxima. Samsungu to umožnil nově vyvinutý proces výroby, kdy firma zredukovala tloušťku waferů na 30 mikronů z 46. 16-čipové řešení dosahuje výšky asi 1,4mm oproti 1,6mm u 10-čipového, čehož se dosáhlo snížením tloušťky adhezní vrstvy z 60 na 20 mikronů. Z technického pohledu se tedy vše zdá být vyřešeno, zatím se ale nemluvilo o tom, kdy se s novými 16GB flash čipy setkáme. Zdroj: TG Daily
Flash paměti se dále překotně rozvíjejí, což dnes dokazuje také Samsung, který se nechal slyšet, že vyvinul způsob, jak počít s masovou produkcí vícečipového řešení s kapacitou 16GB. To má být určeno pro zařízení náročná na paměť, jako jsou přenosné MP3/video přehravače, mobilní telefony a jiné.
Nová firemní Multi Chip Package (MCP) technologie dokáže sjednotit 16 individuálních čipů a s použitím nejnovějších firemních 8Gb čipů vytvořit kapacitu 16GB, což je dvojnásobek dnešního maxima. Samsungu to umožnil nově vyvinutý proces výroby, kdy firma zredukovala tloušťku waferů na 30 mikronů z 46. 16-čipové řešení dosahuje výšky asi 1,4mm oproti 1,6mm u 10-čipového, čehož se dosáhlo snížením tloušťky adhezní vrstvy z 60 na 20 mikronů. Z technického pohledu se tedy vše zdá být vyřešeno, zatím se ale nemluvilo o tom, kdy se s novými 16GB flash čipy setkáme.
Zdroj:
