Diskuze: Samsung ukázal paměti HBM4E se 4 TB/s

akulacz

Level

dnes 13:15

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@satryx Trochu se teoreticky podobat mohou náklady na křemík, ale pak do toho začne házet vidle pouzdření a výtěžnost.

U 12 vrstev jsou teď někde na 60-70% což by odpovídalo 96% u klasické DRAM - už tady máš ~30% nárůst nákladů.

Pouzdření DRAM by pak mělo být hodně jednoduché, je tam málo vrstev v backendu, takže to bude hodně odsýpat - nízký počet kroků, za pár dní hotovo - relativně levná záležitost.

U HBM musíš pak na každém plátku dělat propojuje skrz křemík, mikrobumpy... což jsou další operace navíc, vrstvení na sebe pak taky něco zabere a bude potřebovat i nové stroje. Z týdne se můžeš dostat klidně na měsíce. To už ty náklady jsou dost odlišné.

A pak ještě musíš počítat s tím že pro spojení s GPU musíš přidat interposer, protože na organickém substrátu tak širokou sběrnici neuděláš. Stoupnou ti i nároky na phy na GPU - většinou to jde použít až na poměrně velkých čipech. Takže máš dodatečně náklady nejen na paměťovém čipu, ale i na realizaci karty jako celku.