Články s výrobcem TSMC (strana 15 z 15)

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá agresivněji si osvojovat pokročilejší výrobní technologie, což má přinést 22nm čipy v roce 2011 a dva roky poté už 15nm čipy. TSMC však bude muset překonat překážky v podobě vyřešení spotřeby energie a také nákladů. Viceprezident pro výzkum firmy TSMC, Jack Sun, řekl v interview, že dle meziročního nárůstu (Compound Annual Growth Rate - CAGR) výrobní náklady na tranzistor mezi lety 1993 a 2003 klesaly o 29 procent, přičemž mezi lety 2003 a 2018 to má být 26 procent. S dalšími přechody na pokročilejší výrobní technologie se mají poklesy těchto výrobních nákladů dále zmenšovat. Toto se dá vyřešit například přechodem na větší wafery, třeba s průměrem 450mm. Ale dnešní 300mm wafery budou ještě několik let aktuální vzhledem k tomu, že větší průměry kladou další nároky na technologie a vytvářejí další problémy. Zdroj: DigiTimes, X-bit labs

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., kterou známe spíše pod zkratkou TSMC, se chystá vyrábět čipy 28nm procesem a překvapením je, že pozdržela, nebo zcela vypustila plány na svůj první výrobní proces tvořící High-K Metal Gate (HKMG) tranzistory na 32 nm. Tím se má na jistou dobu dostat za své konkurenty - Chartered Semiconductors, Samsung a IBM. Výhodou 28nm technologie však bude to, že jako "full-node" bude moci tvořit čip jak s materiálem HKMG, tak se SiON (oxynitrid křemíku), aby uspokojila různé požadavky zákazníků na výkonnost a využití. TSMC doufá, bude tak moci nabídnout různé produkty rychleji a také je tento plán viděn jako lepší investice, jak se vyjádřil Jason Chen (vice president, Worldwide Sales and Marketing, TSMC). Proces SiON 28LPT (low power / high performance) má nabídnout o 50 procent vyšší rychlost nebo o 30 - 50 procent nižší spotřebu než proces TSMC označovaný jako 40LP. 28LPT se pro výrobu využije v roce 2010 především pro bezdrátovou komun

I když se společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) nedávno dohodla s firmami Intel a Samsung ohledně vývoje technologií, s nimiž by bylo možné vyrábět čipy na 450mm waferech. Momentálně však TSMC dle vlastních slov nemá plány na výstavbu potřebných továren, kde by se nové technologie realizovaly. „TSMC nemá žádný časový plán na výstavbu 450mm továren... Nová zařízení ve výstavbě v Hsinchu Science Park jsou fáze 4 a 5 továrny Fab 12 a budou vyrábět 300mm wafery pro účely výzkumu a vývoje nových technologií,“ vyjádřila se firma v prohlášení na Taiwanské burze cenných papírů. I když se tedy společnosti Intel, Samsung a TSMC dohodly na tom, že je třeba spolupracovat na uvedení 450mm továren do chodu, dle TSMC to neznamená, že by firmy utvořily nějakou alianci s tímto cílem. Existuje také mnoho firem, které tvrdí, že uvedení takových továren do chodu již v roce 2012 není nutné a že 300mm wafery ve vylepšených továrnách budou stále sloužit velmi dobře. Takovou firmou je například AMD, ale

Intel plánuje zlevnit tři mobilní mikroprocesory Penryn a mimo to vydat další dva nové modely, jako součást platformy Centrino 2. Vše se má odehrát v červnu, pravděpodobně během či krátce po veletrhu Computex. Nové modely platformy Centrino 2 budou mít všechny FSB o frekvenci 1066 MHz. Týká se to čipů Core 2 Duo P8400 (2,26 GHz, 3 MB L2 cache) s cenou 197 amerických dolarů, P8600 (2,4 GHz, 3 MB) za 236 dolarů, T9400 a 9500 (oba 2,53 GHz a 6 MB) s cenou 309 a 340 dolarů a nejvýkonnějšího T9600 (2,8 GHz, 6 MB), který se bude prodávat za 517 dolarů. Z nízkonapěťových procesorů má velký úspěch slavit hlavně Atom, společně s miniITX deskami. Výrobci základních desek předpokládají, že o tyto modely velmi rychle vzroste zájem, zpočátku hlavně o desky s jednojádrovými mikroprocesory, než přijdou dvoujádrové. Takové desky s Celerony se začnou prodávat za cenu nižší než 50 Eur. Problémem však je, že jak miniITX skříně, tak zdroje do nich jsou o mnoho dražší, většina stojí i v

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zveřejnila výsledky svého hospodaření za první čtvrtletí letošního roku. Během něj činily příjmy 2,87 miliardy amerických dolarů a bylo dosaženo čistého zisku 925,6 milionu dolarů (zředěno na akcii 17 centů). Minulý rok to bylo 2,13 miliardy, 603 milionů a 7,8 centu. Meziročně se tedy příjmy zvýšily o 34,8 % a zisk o 49,4 % (o 54 % více na akcii). Výsledky ovlinil klasický sezónní nárůst prodejů, negativně však byl ovlivněn poklesem dolaru, konkrétně o 2,6 %. Hrubá marže dosáhla 43,7 %, provozní 33,3 % a čistá marže 32,2 %. Co se týče technologií, tak 63 % příjmů plynulo z waferů vyráběných 130nm technologií, 28 % z 90nm technologie a 15 % z 65nm technologie. V tomto čtvrtletí se očekává příjem mezi 87 a 89 miliardami, hrubá marže 43 - 45 % a provozní 32 - 34 %. Zdroj: TSMC

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, která je známá spíše pod svou zkratkou TSMC, chystá v blízké době vylepšit výrobní proces z dnešního 45nm na nejnovější 40nm proces. Ten by měl být představen ve druhém čtvrtletí tohoto roku. Plánují se dvě verze výrobního procesu, low-power 40LP určený pro bezdrátová zařízení nebo čipy do handheldů a klasická 40G verze, kterou by se měly vyrábět CPU nebo GPU, čipy do herních konzolí a jiných výkonných zařízení. Přechod z někdejší 65nm výroby na 45nm a nyní 40nm výroby přinesl 2,35× vyšší hustotu a tedy i mnohem menší rozměry čipů. 40nm výroba pak oproti 45nm přinese dále 15% snížení spotřeby. SRAM čipy tak mohou být nově produkovány s velikostí buňky pouhých 0,242 mikrometru čtverečního. Zavedení 40nm procesu se plánuje do továrny Fab 12 (300mm wafery), v případě vysoké poptávky pak i v továrně Fab 14. Zdroj: www.xbitlabs.com, www.techreport.com

Uvedením GeForce 8800 GT a 65nm jádra NVIDIA G92 se NVIDIA trefila do černého. Přinesla na trh grafickou kartu nevídaných výkonů za cenu, kterou si může dovolit nejeden hráč. Problém vězí v tom, že o karty je tak vysoký zájem, že kapacity nestačí. Proto se NVIDIA snaží situaci řešit. Příští rok by se měla výroba čipů NVIDIA G92 zvýšit. NVIDIA chce po společnosti TSMC, jenž tyto čipy pro NVIDII vyrábí, zvýšit produkci o 15 %. Tím by se měla zajistit lepší schopnost pokrýt vysokou poptávku, která nyní jistě vzroste s uvedením nové GeForce 8800 GTS. Ta využívá jádro G92 také. Zdroj: www.digitimes.com

Již dříve se v tomto roce objevovaly dohady o tom, že společnost AMD vzhledem k finanční tísni hodlá prodat svou německou továrnu, což bylo ihned německými vedoucími pracovníky popřeno. Nyní se tyto zprávy objevují znovu a také hovoří o drážďanské Fab 30 (budoucí Fab 38 pro 300mm wafery) - firmy AMD a společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), která by ji měla koupit. TSMC je přitom největším světovým výrobcem polovodičových součástek na zakázku. Tyto zprávy rozproudil John Lau, analytik z firmy Jefferies & Co., jenž poskytl rozhovor pro EE Times. AMD by tak mohlo buď prodat svou nynější Fab 30, jež měla být přestavěna pro produkci 65nm a 45nm čipů, nebo najít investora, který by továrnu provozoval s AMD společně. Zpráva servery X-bit labs také mluví o změnách, které se staly v posledních deseti letech v polovodičovém průmyslu, kde byly nejdříve zvýhodněny firmy s vlastními továrnami, jež byly s to zajistit vysoké zisky, což již dnes prý tolik neplatí. Jako příklad je uvedeno srovnání s

Ačkoli se původně zdálo, že procesor AMD Fusion s integrovaným grafickým čipem bude vyrábět v jeho low-endových verzích společnost TSMC, nebude tomu tak. TSMC bude vyrábět pouze GPU části a to 55nm procesem. Společnost již chystá přechod na výrobu GPU touto technologií. Procesor bude vyráběn u AMD (v továrně Fab 36 nebo Fab 38), případně společností Chartered, zde půjde pro změnu o 45nm výrobní technologii. Oba komponenty, procesor i s grafickým čipem, pak budou spojeny do jednoho package a prodávány jako jedna součástka. Zdroj: www.digitimes.com, www.techreport.com

AMD v boji o tržní podíl čelí značnému tlaku Intelu. V minulosti hledalo cestu, jak své postavení vylepšit. Někteří spekulanti, však toto jednání vysvětlovali jako snahu AMD o úplný outsourcing, což AMD následně tvrdě dementovalo. Dnes již můžeme psát v minulosti, neboť AMD již dospěla společně s TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) k podpisu obchodní smlouvy. Výkonný ředitel AMD Hector Ruiz Rovněž zde padla zmínka, že TSMC mohlo podporovat velké investice AMD při vývoji nových CPU a další. TSMC by mohlo vyrábět 45nm procesory pro AMD již ve druhém čtvrtletí 2008. Předseda TSMC Dr. Morris Chang TSMC již taky dělá grafické procesory pro ATI-AMD. Jak bude spolupráce nadále pokračovat, které procesory a kdy se budou skutečně v TSMC vyrábět, brzy uvidíme. Ještě připomenu, že ač byla TSMC založená teprve v roce 1987, nejedná se o nikterak zanedbatelnou firmu. Dnes je schopna vyrábět ve čtyřech továrnách 200mm wafery, ve dvou továrnách 300mm wafery a v jedné továrně 150mm wafery. Rovněž j

Procesor "Xenon" konzole Xbox 360 je už od první čtvrtiny tohoto roku vyráběn 65nm procesem. Nyní přichází na řadu grafický čip "Xenos". Ten je vyráběn u společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). První předprodukční vzorky jsou již na světě, masová výroba je naplánovaná na květen. Přesto se tyto 65nm čipy začnou dostávat do konzolí až v průběhu podzimu. Od přechodu si Microsoft slibuje nižší spotřebu a tepelné vyzařování. Zdroj: www.techreport.com

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company oznámila, že dokončí přípravy na výrobu 45nm procesem a začne vyrábět s nástupem září v tomto roce. K tomu využije 193nm ponořenou fotolitografii a low-k dielektrika. Oproti 65nm procesu nabídne 45nm dvakrát větší hustotu, či o 40 procent menší čipy. Dále také větší výtěžnost z waferů, nižší spotřebu čipů a především výkon. TSMC předpokládá, že bude schopno vměstnat 500 miliónů tranzistorů na 70mm2 plochu. Nejdříve se firma chystá přijít s Low Power procesem, za nímž budou následovat výrobky General Purpose a High Performance. Na tuto dobu již pochopitelně netrpělivě čekají zákazníci, jimž byla v rámci programu CyberShuttle nabídnuta možnost spolupráce na vývoji nové technologie. Díky tomu se již objevily první funkční 45nm vzorky. Zdroj: VR-Zone

65nm technologii výroby, již společnost TSMC momentálně využívá, by měla již brzy nahradit 55nm technologie. Ta se použije pro výrobu stejných čipů, jaké se v TSMC vyrábí dnes. To společnosti dovolí na wafery vměstnat více čipů, které budou energeticky méně náročné a budou tvořit i méně odpadního tepla. Oproti 65nm čipům se nově vyrobené budou vyznačovat o 10 - 20% nižší spotřebou. ilustrační foto Budou se tak vyrábět čipy pro GP (General Purpose) a GC (General Consumer) platformy. Výroba GP začíná již v tomto čtvrtletí a s GC se začne někdy v průběhu roku. TSMC také v rámci programu výroby 55nm prototypů CyberShuttle nabídne zákazníkům testovat jejich produkty, aby si mohli ověřit, jak se budou chovat. Program startuje začátkem května a po příchodu nového roku se můžeme těšit na první komerčně dostupné čipy. Tato firma mimochodem produkuje i pro ATi a nVidia. Zdroj: X-bit labs

Polovodičoví giganti Intel a TSMC nyní chystají přechod na 45nm výrobní technologii, ale samozřejmě se již poohlížejí po dalším vývojovém skoku. Ten se dotýká 32nm technologie a dle Paola A. Garginiho, vedoucího strategie technologií Intelu, se vše vyvíjí dobře. Gargini se také zmínil o tom, že Gordon E. Moorovy zákony by díky tomuto vývoji zůstat pravdivé po dalších 10 - 15 let. Avšak nejdříve se musí překonat očekávané výrobní problémy při přechodu na 22nm technologii. Mezinárodní roadmap zabývající se polovodičemi nepředpokládá výskyt 22nm čipů před rokem 2015. TSMC se zatím ale zaobírá právě 32nm a pro tento účel byl vytvořen speciální tým pracovníků. A co se týče nebližší budoucnosti, 45nm technologie je dle obou společností již vyzrálá a připravena na produkci ve velkém od druhé poloviny roku 2007. Zdroj: DailyTech

Sotva začala 80nm výroba grafických čipů a je naplánován přechod na 65nm výrobu, TSMC se připravuje už i na 55nm výrobní proces. Ten by společnost chtěla spustit ve druhém čtvrtletí příštího roku. Před svými rivaly by tak získala náskok jedné generace. Jak TSMC, tak i společnost UMC již přešla na 80nm výrobu, 65nm proces je u TSMC naplánován již na příští čtvrtletí. První 55nm čipy by se měly objevit ve druhém čtvrtletí příštího roku s tím, že masová výroba začne o čtvrtletí později. Ve vývoji je už rovněž 45nm technologie výroby, její uvedení je však stále zahaleno rouškou tajemství. Zdroj: www.cens.com, www.vr-zone.com

Společnost TSMC je významný výrobce čipů, vyrábí například pro takové společnosti, jako ATi či nVidia. Nový, vyspělejší proces přináší užitek snad všem. TSMC sníží náklady na výrobu, zákazníci (např. ATi a nVidia) tak dostanou čipy za nižší cenu a uživatelé mohou rovněž nakoupit o něco levněji. V neposlední řadě budou čipy také úspornější. Velikost čipu se zmenší o cca 20%, o totéž se také navýší počet čipů na jednom waferu, přičemž náklady na výrobu jednoho takového waferu zůstanou prakticky totožné. Nový 80nm proces není zase až tak nový, protože se jedná především o zmenšeninu dosavadního 90nm procesu. Přechod na 80nm proces má být dokončen během příštího měsíce, v březnu by se pak mělo začít i s výrobou low-power čipů. Zdroj: www.theinquirer.net

Na konferenci DesignCon 2002 v Santa Clara (Kalifornie) oznámila společnost TSMC první čip vyrobený 10 nm technologií. Ve třetím čtvrtletí tohoto roku budou již probíhat dodávky prvních čipů vyrobených 10 nm procesem a ve čtvrtletí druhém pak budou přijímány objednávky.