Články s výrobcem TSMC (strana 7 z 15)

Extrémní ultrafialová litografie (EUVL) začala být v omezené míře používána pro masovou výrobu čipů v roce 2019 a postupně její význam roste. Jeden z velkých problémů ale představoval vývoj nových ochranných membrán.

Společnost TSMC chce letos odstartovat výrobu pomocí 3nm procesu, ovšem to bude pouze zkušební výroba, zatímco v případě 4nm procesu už má jít rovnou o masovou produkci čipů. Nejde ovšem o jednu z hlavních technologií.

Dle neoficiálních informací má společnost TSMC zdražit výrobu čipů o čtvrtinu na wafer, což se pochopitelně nedozvídáme přímo od ní, neboť ta své ceny veřejně nikdy nekomentuje. Ovšem toto zdražení se nemá týkat dlouhodobých zákazníků.

Že je Intel ve vývoji výrobních procesů aktuálně pozadu za TSMC i Samsungem, to je dnes zcela zřejmé. Ovšem letos bude mít Intel také přibližně jen poloviční kapitálové výdaje než jeho rivalové a je otázka, zda se to změní.

Výrobci malých jednodeskových počítačů jako PINE64 mohou brzy řešit vedle celkového nedostatku výrobních kapacit také dopady pokračujícího sucha, které se projevují na Tchaj-wanu. A nejde zdaleka jen o ně.

Obecně by se dalo očekávat, že nástup nových pokročilejších procesů bude stále pomalejší, ale tak tomu není a dá se říci, že je to do velké míry zásluha již konečně dostupné technologie EUVL.

Můžeme už bez obalu konstatovat, že Intel jako někdejší vedoucí firma na poli vývoje výrobních procesů může aktuálně jen smutně koukat na tempo, které nasadila především společnost TSMC.

Dle názorů různých analytiků není v této době důvod k optimismu s ohledem na vývoj nabídky a poptávky počítačových čipů. V současně době poptávka převyšuje nabídku až o 30 procent a brzy může být hůř.

Na území evropských zemí existuje ještě řada zajímavých provozů vyrábějících počítačové čipy. Své důležité linky má v Irsku firma Intel a pak tu máme i ryze evropské společnosti, ale to nejdůležitější se už dávno děje jinde.

Společnosti Apple a TSMC mají k sobě velice blízko, neboť právě Apple je pro TSMC aktuálně nejvýznamnější zákazník. Nyní se přitom dozvídáme, že firmy spolu vyvíjí novou technologii, která se kupodivu netýká křemíkových čipů, ale displejů.

RetiredEngineer komentuje zprávu serveru Digitimes, dle níž by se Intel měl stát v průběhu příštích let velice významným zákazníkem firmy TSMC, a to hned tím nejdůležitějším po firmě Apple.

Tchaj-wanské Ministerstvo financí ohlásilo, že se dohodlo se společností TSMC na tom, aby ta vyhradila část své produkce výrobě čipů využívaných v automobilech. Příčina je přitom zakopána v amerických sankcích.

V posledních dnech a týdnech se mluvilo o tom, že Intel se jistojistě chystá využít výrobní kapacity firmy TSMC k výrobě procesorů či snad dalších produktů, ovšem dle Digitimes žádná taková dohoda ještě neexistuje.

A okamžitě nás může napadnout, jak moc je toto rozhodnutí ovlivněno plány společnosti Intel outsourcovat výrobu svých čipů, o čemž se však stále ještě rozhoduje a těžit z toho může právě společnost TSMC.

Už řadu měsíců víme, že čipy s pracovním názvem DG2 pro herní či běžné grafické karty Xe HPG bude Intel vyrábět jinde než ve vlastních továrnách. Zbývá tak zjistit, kde to bude a jaký proces k tomu bude použit.

Čínská lidová republika považuje Čínskou republiku, čili Tchaj-wan, za své vlastní území, a proto se nyní můžeme zabývat možností žaloby firmy TSMC společností Huawei, která by vycházela z nového právního předpisu.

V průběhu předchozích měsíců jsme se dozvídali různé zprávy o tom, jak na trhu chybí procesory a APU, čipové sady, paměti GDDRx a samozřejmě i nové grafické čipy. Server Extremetech nyní ukazuje na možnou příčinu, či jednu z nich: nedostatek ABF.

Pokud nám nástup 7nm výrobních procesů něco ukázal, pak zvláště to, že hlad výrobců po nejmodernějších technologiích neslábne. Právě naopak, kapacit není a nebude dost a v případě 7nm technologií už je pozdě na to něco s tím dělat.

Nedávno jsme vás informovali, že si Apple u TSMC zarezervoval asi 80 % výrobní kapacity 5nm procesu. Vypadá to však, že v případě připravovaného 3nm procesu šel ještě dál a vyhrazenu bude mít veškerou produkci.

Tento rok přinesl nečekaný vývoj v polovodičovém průmyslu, který byl značně poznamenán dopady covidových karantén. Ty na jednu stranu přinesly problémy týkající se výroby a na druhé straně znamenaly vyšší poptávku po elektronice.

Apple ve velkém přechází na 5nm procesory. Používá je v iPhonech a nově díky Apple M1 už i v počítačích. Není divu, že v příštím roce budou procesory Apple tvořit 80% kapacity 5nm výrobního procesu u TSMC.

Tchaj-wanská společnost TSMC už nějaký ten pátek vyrábí čipy pomocí 5nm procesu, a tak je jako příští hlavní zastávka plánován 3nm proces, samozřejmě pokud pomineme další vedlejší technologie. Kam však patří 3nm Plus?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dle tchaj-wanské Central News Agency využívá možnosti ukončit množstevní slevy při výrobě čipů, což znamená, že jejich výroba bude dražší i pro ty největší zákazníky.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dokončila hrubou stavbu své továrny, v níž se začnou vyrábět čipy pomocí 3nm technologie. Tu jsme kdysi vnímali jako součást velice nejisté budoucnosti, ovšem ta už je téměř zde.