Společnost Micron začala vyrábět první vzorky 288 Mbit RLDRAM II (Reduced Latency DRAM II) paměťových čipů. Jak již vyplývá z názvu, jedná se o čipy s nízkou latencí. Ty budou pracovat při taktu 400 MHz DDR. Čipy používají 8-bankovou architekturu s 36-bitovým rozhraním, která nabízí maximální výkon 28,8 Gbps. Hodnota času náhodného cyklu tRC je menší než 20 ns. Oproti první generaci čipů RLDRAM přináší druhá generace RLDRAM II následující výhody: On-die termination-ODT Multiplexní i nemultiplexní adresování On-chip delay lock loop-DLL Programovatelnou výstupní impedanci Napájecí napětí 1.8 V Čipy jsou dostupné ve standardním FBGA balení o rozměrech 11x18,5 mm a jsou určeny pro nasazení na trhu telekomunikací a úložných zařízení. Zdroj: http://www.digit-life.com
Společnost Micron začala vyrábět první vzorky 288 Mbit RLDRAM II (Reduced Latency DRAM II) paměťových čipů. Jak již vyplývá z názvu, jedná se o čipy s nízkou latencí. Ty budou pracovat při taktu 400 MHz DDR. Čipy používají 8-bankovou architekturu s 36-bitovým rozhraním, která nabízí maximální výkon 28,8 Gbps. Hodnota času náhodného cyklu tRC je menší než 20 ns. Oproti první generaci čipů RLDRAM přináší druhá generace RLDRAM II následující výhody:
- On-die termination-ODT
- Multiplexní i nemultiplexní adresování
- On-chip delay lock loop-DLL
- Programovatelnou výstupní impedanci
- Napájecí napětí 1.8 V
Čipy jsou dostupné ve standardním FBGA balení o rozměrech 11x18,5 mm a jsou určeny pro nasazení na trhu telekomunikací a úložných zařízení.
Zdroj: http://www.digit-life.com
