Recenze Ostatní Chlazení a skříně Chladiče procesorů Cooler Master Arctic Corsair Zalman Noctua

Chladiče CPU: pět věží v testu | Kapitola 5

Jan Vítek

Jan Vítek

4

Seznam kapitol

1. Chladiče CPU: pět věží v testu 2. Arctic Freezer Xtreme (rev. 2) 3. Cooler Master Hyper 212 Plus 4. Corsair Air Series A70
5. Thermaltake ISGC-300 6. Zalman CNPS10X Performa 7. Teplotní testy 8. Závěrečné hodnocení

Tato recenze se tématem bude dotýkat oblasti procesorových chladičů a představí se v ní podobné modely od společností Arctic, Cooler Master, Corsair, Thermaltake a Zalman. Tento souboj pak bude soudcovat referenční Noctua NH-U12P.

Reklama

Zástupce společnosti Thermaltake má jednoduché označení ISGC-300, což je zkratka pro Inspiration of Silent Gaming Cooling. Pokulhávající smysl těchto slov raději nechme za námi za soustřeďme se na samotný produkt.

Chladiče CPU: pět věží v testu

Ten přichází v černém obalu, na němž ženština Zoe (prý bohyně vítězství) máchá mečem z vietnamské tržnice, ale aspoň nám na něm výrobce nezapomněl uvést základní specifikace, na něž se nyní podíváme.

Thermaltake ISGC-300 (CL-P0539)

Rozměry

161 x 126 x 71 mm

Hmotnost

697 g

Materiál

hliník, měď, 4x heatpipe

Ventilátor

120 mm
800 - 1300 RPM
maximálně 58,3 CFM
maximálně 1,4 mm H2O
16 dBA
Hydro Dynamic Bearing

Kompatibilita

LGA1366, LGA1156*, LGA775, AM3, AM2, AM2+

* balení neobsahuje sponu pro LGA 1156

Dle těchto specifikací jde o celkem normální věžovitý chladič s klasickou měděnou základnou a ventilátorem s otáčkami do 1300 RPM, díky němuž můžeme očekávat relativně tichý provoz. Škoda, že Thermaltake jako jiní výrobci neuvádí u specifikací ventilátoru celé rozmezí a především v případě hlučnosti to je vždy jeho obvyklých 16 či 17 dBA a tečka.

Chladiče CPU: pět věží v testu

Chladič již přišel téměř připravený pro montáž, tedy s přimontovaným ventilátorem pomocí dvojice pružných spon zaklesnutých za žebra. Pro účely focení jsme jej tedy nechali tak. Zpracování je naprosto běžné, takže ze základny vycházejí oběma směry 6mm heatpipe, které se stáčí vzhůru a napojují se poté na žebra. Výrobce nás také evidentně nechtěl zatěžovat pohledem na scvaknutá zakončení trubic, a tak je opatřil černými knoflíky, které tedy jiný účel neplní.

Chladiče CPU: pět věží v testu

Hliníková žebra jsou od lopatek ventilátoru oddálena, aby mohl vzduch lépe proudit mezi ně a netvořily se turbulence. Tloušťka žeber je přesně půl milimetru, což je dobré a jejich vzjemný odstup je pravidelný a činí 2 mm. Není to tedy žádný chladič s papírovou konzistencí, ale počkejme si se soudy až na to, co předvede v testech.

Chladiče CPU: pět věží v testu

Základna ISGC-300 je vyrobena z měděné vrstvy se styčnou plochou, mezi niž a kovem pro připevnění chladiče na socket jsou sploštělé heatpipe. Zde bude velmi záležet na tom, jak kvalitní bude přechod tepla ze základny do samotných trubic.

Chladiče CPU: pět věží v testu

Samotná styčná plocha byla opracována do zrcadlového lesku, což můžete vidět na fotografii díky odrazu malého šroubku. U tohoto chladiče je tedy zvláště důležité správné nanesení teplovodivé pasty, které by nemělo být příliš. Před popisem instalace se podívejme ještě na příslušenství.

Chladiče CPU: pět věží v testu

Příslušenství

Ventilátor jsme si již ukázali namontovaný na chladiči. Jde o model ISGC Fan 12 a ten jsme si vyzkoušeli v

samostatném testu

, kde podal průměrný výkon v průtoku vzduchu a spíše špatně se projevil v hlučnosti.

Chladiče CPU: pět věží v testu

Dále dostaneme v malé bílé krabičce ještě manuál, zadní plát pro podporu chladiče z druhé strany základní desky, dva sáčky se sponami a poslední sáček s teplovodivou pastou a různými šroubky.

Instalace

Umístění chladiče ISGC-300 na intelovský socket LGA 775 je velmi jednoduché a to samé platí i pro LGA 1366. Problémem je ovšem to, že

specifikace na stránkách výrobce neříkají pravdu

o kompatibilitě s LGA 1156, neboť pro ten v balení nebyla přítomna příslušná spona a ani manuál se o instalaci na tento socket nezmiňuje (stejně tak obal chladiče).

Chladiče CPU: pět věží v testu

Jako zásadní průšvih u socketů Intel také vidím to, že instalace probíhá bez asistence zadního rámečku, který by celou konstrukci zpevnil a zajistil by pro chladič větší přítlak na procesor. Takto se nemůžeme divit, že pasta se ani po řádném dotáhnutí šroubů nemohla dobře rozprostřít, což jistě ovlivnilo výsledky.

Chladič se tedy montuje na LGA 775 tak, že na něj našroubujeme příslušné spony, jimi protáhneme šroubky a z druhé strany je přes podložky zajistíme matkami. V tomto ohledu se tedy Thermaltake moc nepředvedl.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama