Technologie a čipsety (strana 7 z 17)

Společnost Intel aktualizuje vlastní technologii Centrino, ke které tak přibylo označení Pro. Centrino Pro využije funkce původně vyvinuté pro stolní počítače založené na platformě Intel vPro v nové generaci výkonných notebooků. „Procesorová technologie Intel Centrino Pro přebírá to nejlepší od Intel vPro a vkládá tyto vlastnosti do úspěšné řady Intel Centrino určené pro notebooky,” vysvětluje Mooly Eden, viceprezident divize Intel Mobile Products Group. „Nyní je pro tento produkt ideální doba, protože zaznamenáváme pokračující růst v rozšiřování notebooků do firemní sféry.“ Centrino Pro tak správcům nabízí možnosti pro správu a ochranu počítačů přes síť Wi-Fi (Draft N) bez ohledů na stav napájení. Po světě již firmy započaly se zaváděním Intel vPro, aby mohli po konečném vypuštění Centrino Pro bez problémů přejít i na ni. To se má stát již v druhém čtvrtletí tohoto roku jako součást plánovaného uvedení další generace technologie Centrino s kódovým označením

Server ChileHardware přinesl obrázek referenční základní desky nVidia s čipovou sadou nForce 650i Ultra. Tato sada se odvozuje od 650i SLI, již dnes bez problémů pořídíte a liší se právě absencí podpory módu SLI, tedy provozu dvou grafických karet najednou v kooperaci. - klikněte pro zvětšení - Tyto základní desky tak budou podporovat především procesory Intel Core 2 Extreme, Core 2 Quad a Core 2 Duo se sběrnicí FSB na 1066 MHz a 800 MHz. Co se týče pamětí, pak můžete do dual-channel módu připojit až 4 moduly DDR2-800. Referenční design, jejž obvykle přebírají výrobci jako EVGA, XFX, ECS či Biostar, obsahuje rozměrný pasiv na northbridge, jeden slot PCI Express x16, dva PCI Express x1 a tři klasické PCI. SATA 3Gb/s disky můžete připojit čtyři, dále dvě zařízení přes PATA port a nechybí ani FDD port.. Zadní I/O štítek obsahuje konektory PS/2 pro klávesnici a myš, čtyři USB 2.0 porty, Gb Ethernet a konektory osmikanálového audia. Chybí zde tak S/PDIF vstup i výstup a někt

Po uvedení čipové sady AMD 690 se společnost rozhodla také představit novou sadu pro notebooky s procesory Turion 64, jež ponese název M690. Ta se bude skládat ze dvou verzí - M690V a M690T a jde o variaci na zmíněnou desktopovou sadu se zabudovanými funkcemi pro šetření energií. Novinkou, která jistě potěší nejednoho uživatele, je integrované grafické jádro ATi Radeon X1200 s dynamickou alokací pamětí pro šetrné nakládání s mAh vašich baterií. Společnost Intel využívá podobnou funkci ve svých Intel Extreme Graphics. AMD však nabízí i možnost, aby výrobci notebooků mohli připojit i paměť, kterou bude mít grafické jádro vyhrazenou pouze pro sebe (až 128MB). Dále se zde dočkáme klasického AVIVO, HW akcelerovaného přehrávání MPEG-2, MPEG-4 a WMV9 a také integrovaného TV enkodéru pro komponentní, kompozitní a S-video vstupy. Pro připojení zobrazovacích zařízení se využije dual-link 24bitové LVDS rozhraní a také TMDS rozhraní s podporou DVI a HDMI. Dále je tu i HD audio kodek s HDMI a

Společnost Silicon Integrated Systems, již spíše známe pod značkou SiS, oznámila, že s firmou Intel podepsala dlouhodobé licenční ujednání ohledně výroby a prodeje čipových sad pro procesory Intel Core 2 Quad s Front Side Bus 1333MHz. Podobné sady připravuje i konkurenční VIA, konkrétně PT960 a PM960, které kromě FSB 1333 MHz uplatní i sběrnici PCI Express 2.0. "SiS bude nabízet produkty nové generace s podporou vysokorychlostní FSB 1333MHz pro Intel Core 2 Quad," řekl Daniel Chen, CEO a prezident SiS. "Tyto nové čipové sady posílí produktové portfolio SiS s další hi-end volbou pro zákazníky hledající vysoký výkon a inovační design." Zdroj: SiS

DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) pomůže společnosti IBM financovat čipovou sadu určenou pro optické přenosy dat, o níž firma prohlašuje, že bude nejrychlejší svého druhu. Tento týden se na akci Optical Fiber Conference představí její prototyp, jenž má být schopen zajistit přenosovou rychlost 160 Gb/s. IBM tuto rychlost přirovnává k jednomu filmu v HD kvalitě staženému za 1 vteřinu. Nová technologie navíc může být integrována na PCB, aby se umožnilo její použití coby komponenty třeba v PC nebo v samostatném boxu. Vývojáři IBM integrovali obvody pomocí CMOS technologie, na něž jsou napojeny potřebné optické komponenty vyrobené z materiálů jako indium fosfid (InP) a galium arsenid (GaAs). Celkové zařízení má rozměry pouze 3,25 x 5,25 mm. Tak kompaktní design dovoluje mimo jiné snadněji využít velké množství jednotlivých kanálů a tím i znásobit základní přenosové rychlosti. Zdroj: DailyTech

Overclockery potěšil chipset nVidia nForce 680i SLI, jenže jeho stinnou stránkou byla však příliš vysoká cena. Jen chipset samotný stojí $120, základní desky pak jsou k dispozici za cca $250-$300. To je příliš mnoho. Proto nVidia připravila levnější variantu nForce 680i LT SLI. Desky s tímto chipsetem by měly být k dispozici za ceny pod $200. nForce 680i LT SLI přijde o trochu taktovacích schopností, ale to pouze na papíře. Oficiálně totiž nejsou podporovány nVidia SLI 1200MHz paměti, ale pouze moduly do 800MHz. Chipset také přišel o dva USB porty a druhou síťovou kartu. Tím tedy odpadá i technologie DualNet, díky níž se dvojice linek mohla tvářit jako jedna pseudo-2Gbps linka. Rozdíly oproti nForce 680i SLI nejsou jen kosmetické. Zatímco nForce 680i SLI je kombinací čipu nForce 590 SLI MCP a C55-SLIX16N-A2, nForce 680i LT SLI se skládá z nForce 570 SLI a čipu C55-P-N-A2. Podporovány jsou 4 sloty pro paměti DDR2-800, 2 PCIe x16, 2 PCIe x1 a 2 PCI sloty. K dispozici je pouze jeden ATA

V první polovině roku 2008 má přijít na trh nový chipset AMD-ATi RS780 s integrovanou grafikou podporující rozhraní DirectX 10. Ještě před tím se však dočkáme chipsetů RX740+, RS740+ a RD790+ s podporou HyperTransport 3.0. RS780 bude vyráběn 55nm technologií, bude pinově kompatibilní s RS740+. Chipset má podporovat procesory AMD do patice Socket AM2+ i nové procesory pro Socket AM3. Podporovány proto budou paměti DDR2-1066 a DDR3-1333. Rovněž zde bude podpora HyperTransport 3.0 a PCI-Express 2.0. Integrované grafické jádro má být postaveno na základě čipu RV610. Celkem může mít přiděleno 256MB paměti. Čip bude podporovat novou technologii UVD (Universal Video Decoding). RS780 bude kombinován se southbridge SB700 nabízející šest SATA-300 portů, disková pole RAID 0, 1, 5 a 10 a 12 USB 2.0 portů. Zdroj: www.vr-zone.com

Společnost SiS tento rok přišla s kupou nových embedded čipových sad, které představila v Hannoveru. SiS momentálně spolupracuje s firmami Fujitsu Siemens, HP, Lite-On, Motorola či Samsung a společně s nimi vyvíjí řadu produktů jako IPC, Panel PC, Thin Client, Tablet PC a Set-Top-Box, tedy převážně mobilní zařízení. Na výstavě SiS s ostatními firmami představilo řadu produktů založených na vlastních sadách. V první řadě je to serverová platforma SI78 postavená na sadách SiS756 a SiS966, jež se může pochlubit vysokou stabilitou. HP a Fujitsu Siemens zase připravili Thin Client PC se SiS741CX, RISE přišli s LCD PC (SiS661CX) a IEI představilo Panel PC se stejnou sadou (tato firma kromě toho využije i SiS761CX, SiS966 a SiS964 pro své základní desky). SiS pracovalo s AMD na tvorbě platformy Eagle a dále představilo i platformu Eagle II a Eagle III. Třetí verze využívá sad SiS771 a SiS966 s podporou integrovaných procesorů AMD64. Ty mají nabídnout vysoký výkon a nízkou spotře

Společnost AMD na CeBITu 2007 zveřejnila další detaily o svých projektech Torrenza a Fusion. Torrenza je často označovaná jako "accelerated computing" a cíl AMD je zde vytvořit platformu, kde jsou jádra optimalizovaná pro jednotlivé aplikace a mohou tak pracovat efektivněji a nabídnout lepší výkon než klasické CPU. Budoucí procesory budou mít také integrované akcelerátory a Torrenza využije alespoň dva sockety pro akcelerátory a 'akcelerované CPU'. Jeden z projektů zabývající se 'akcelerovanými CPU' již probíhá a je to často citovaný Fusion. Ten bude využívat procesory složené z CPU a GPU čipů, nebo rovnou jednotné čipy s CPU a GPU jádry. AMD si již připravilo základy pro vytvoření čipů Fusion, které rovněž využijí Stream Computing s využitím GPU založených na technologii ATi. Také jiné projekty mající co do činění s Torrenzou se začaly objevovat. Clearspeed již minulý rok oznámil svůj matematický koprocesor CSX600 s chce vytvořit i jeho verzi pro Torrenzu. Také Los Alamos

Minulý týden představila společnost SiS cenově výhodné počítače s označením “Best-Value PC” a doufá, že si díky nim získá na CeBITu větší pozornost. SiS také kromě nabídky celých počítačových systémů poskytuje podporu také dalším výrobcům základních desek a počítačů. K těmto účelům používá vlastní čipové sady SiS741GX, SiSM661GX a nově vyvinuté SiS662 a SiS761GX. Mezi zákazníky firmy patří například Intel, který využívá sady SiSM661GX/964 a SiS662/964L pro své nízkonákladové počítače. Sady SiS741CX/964 v sobě mají také počítače HP a Fujitsu Siemens, jejichž vzorky mají zájemci možnost vidět na stánku SiS v Hannoveru. Také společnost Lite-On se rozhodla použít SiSM661GX/964L a SiS741CX/964 pro vlastní produkty, takže je vidět, že okruh zákazníků firmy SiS se patřičně rozrůstá. Zdroj: SiS

Společnost AMD nabízí svoji první čipovou sadu s integrovaným grafickým jádrem označenou jako AMD 690 (dříve známá pod jménem RS690). Ta má nabídnout především vysoký výkon spojený s pokročilými výrobními technologiemi a ve výsledku tedy i energeticky šetrný provoz s nízkými nároky na chlazení (stačí malý pasiv). Oním grafickým jádrem není nic jiného než ATi Radeon X1250 či X1200, díky čemuž je sada vhodná pro provoz GUI Aero u nových Windows Vista. Asus M2A-VM HDMI se sadou AMD 690G Sada také v sobě integruje technologii AVIVO a rozhraní TV out, DVI a HDMI s HDCP. Všechny tyto vlastnosti umožnily AMD 690, aby se stala novým přírustkem do programu AMD Better by Design, avšak AMD 690 se má pochlubit i výhodným poměrem cena / výkon, což bychom ostatně již brzy měli poznat. Firma také zaznamenala velký zájem od výrobců základních desek, a tak je již oznámeno 31 modelů od firem Albatron, ASUS, Biostar, ECS, EPoX, Foxconn, Gigabyte, Jetway, MSI, PCPartner a Sapphire, tudíž vybírat oprav

Server DailyTech přinesl zprávu, že společnost AMD bude přeci jen pokračovat s vývojem a výrobou čipových sad pro procesory Intel, avšak nehodlá Intelu v tomto ohledu příliš konkurovat. Jochen Polster, obchodní viceprezident AMD, řekl, že jejich cílem je vytvořit si rozumný podíl na trhu s čipovými sadami pro Intel. Také spolupráce s nVidií má být zachována. Polster však popřel, že by AMD plánovalo vlastní verzi platformy Centrino pro Intel slovy: "Žádný takový plán neexistuje. Ve skutečnosti by vývoj platformy podobné Centrinu nebyl pro AMD dobrý tah." Dále podotkl, že firma věří v otevřenou platformu, kde její partneři budou moci sami vyvíjet produkty dle vlastních schopností. Od AMD se však jisté mobilní platformy dočkáme. Jmenuje se Trevally a zakládá se na mobilní variantě nedávno uvedené čipové sady AMD 690G. Zdroj: DailyTech

Podporou OS Vista se může pochlubit čipová sada VIA CN896, která je určena pro energeticky nenáročné desktopové systémy a přenosná zařízení. Součástí sady je i VIA Chrome9 IGP s podporou DirectX 9.0 a Chromotion 3.0. Ten se kromě akcelerace 3D dokáže postarat i o akceleraci MPEG-2 dekódování (de-interlacing, deblocking). VIA CN896 pracuje se sběrnicí VIA V4, což mu dovoluje připojit procesory VIA C7 a VIA Eden, stejně jako VIA C7-D, jejž Microsoft také uznává jako vhodné pro OS Vista. Co se týče I/O, pak zde máme k dispozici D-Sub, DVI a podporu standardům jako LVDS, SDRV a HDTV. Pro rozšíření grafického výkonu je připraven jeden PCI Express x16 a také jeden x1. Pamětí DDR2 667/533 nebo DDR 400/333 můžeme použít až 4 GB a pomocí V-Link sběrnice lze připojit jižní můstky VT8237S, nebo VT8251. Oba podporují čtyři PATA zařízení, VT8237S pak dvě SATA 3Gb/s a VT8251 čtyři SATA 3Gb/s zařízení. Pro další informace klikněte na zdroj aktuality, Zdroj: VIA

Společnost SiS získala pro své čipové sady SiS672FX, SiS672 a SiSM672MX certifikaci Windows Vista Premium Edition. Tyto sady obsahují mimo jiné grafické jádro SiS Mirage 3+. SiSM672MX je určen pro notebooky, zatímco SiS672FX a SiS672 pro klasická desktopová PC. Mirage 3+ v sobě kombinuje Pixel Shadery 2.0, Texture Pipeline, technologie pro filtrování textur a Cubic Mapping a také Real Video Technology pro práci se zařízeními TV, VCD a DVD. SiS672FX a 672 podporují Intel Core 2 Duo/Quad procesory, stejně jako starší Pentia D a Pentia 4. Frekvence FSB může být nastavena na 1066 a 800Mhz a připojit se dají paměti DDR2-667 a grafická karta do PCI Express x16 slotu. SiSM672MX zase dokáže uplatnit technologii SiS Advanced Power Management pro snížení spotřeby energie notebooků. Zdroj: SiS

Zhruba v polovině tohoto roku se dočkáme několika nových čipových sad společnosti nVidia určených pro procesory Intel. Redaktoři serveru DailyTech si mohli popovídat se zástupci nVidie a zjistili následující: MCP73, coby čipová sada s integrovaným grafickým jádrem, přijde ve třech podobách - MCP73P, MCP73PV a další, jež nebyla blíže specifikovaná. Je však docela dobře možné, že ta bude grafické jádro postrádat. Hlavní verzí je tedy MCP73P s podporou FSB 1333Mhz, zatímco MCP73PV bude schopna pracovat pouze s FSB 1066MHz. Frekvence pamětí se však u všech verzí zastavila na DDR2-667Mhz a rovněž se nedočkáme podpory SLi režimu. Grafický výkon však bude možné zvýšit pomocí jednoho PCI Express x16 slotu. MCP73P se tedy specifikacemi velmi podobá intelovskému Bearlake G33, jenž má vyjít o chvíli dříve. Avšak od grafického jádra nVidie se obecně očekává vyšší výkon vedle podpory HDMI a HDCP. Zdroj: DailyTech

Stejně jako AMD-ATi, i nVidia začíná přeznačovat starší chipsety. Jiná jména pak navozují iluzi nových čipů, nicméně změny bývají prakticky nulové. Chipset MCP61P (GeForce 6100 a nForce 405) tak od nynějška bude znám jako GeForce 7050 a nForce 630a. Některé změny ale přeci jenom nastanou. Zatímco grafické jádro bude původní, se GeForce 7 tedy nebude mít nic společného nehledě na to, že GeForce 6 a 7 se od sebe rovněž příliš neliší, přibude PCIe x16 slot (doposud jen x8), přibude podpora DVI s HDMI (dnes jen VGA) a rovněž budou k dispozici čtyři SATA porty místo dvou. Zdroj: www.dailytech.com

Společnost VIA představila novou generaci čipových sad pro procesory Intel, již pojmenovala jako PT960 a PM960. Tyto sady budou pracovat s procesory Core 2 Duo i staršími Pentii 4 a FSB o frekvenci 1333 MHz a uplatní specifikace PCI Express 2.0. Desky s těmito sadami tedy již budou připraveny na nadcházející Core 2 Duo E6x50, které se objeví v tomto roce. Sady dále podporují jeden PCI Express 2.0 x16 slot a čtyři PCI Express 2.0 x1. PT960 však obsahuje pouze jednokanálový řadič pamětí (stejně jako přechozí PT890) DDR2 1066 a DDR3 1333MHz. Intel již mimochodem začal s rozesíláním zkušebních základních desek s paměťmi DDR3. PM960 obsahuje novou verzi grafického jádra S3 Chrome 9 HD s HW akcelerací dekódování MPEG4, WMV9, VC1 a H.264. Podporovány budou také TV, DVI a HDMI rozhraní a GUI Aero. Jinak se i zde zůstalo u dvoučipového rozvržení, takže zapotřebí budou ještě southbridge a Ultra V-Link pro propojení. V úvahu připadají VT8251L pro PT960 a VR8237S pro PM960. První základní de

Vypuštění levnější čipové sady nForce 680i LT založené na 680i SLi bylo firmou nVidia naplánováno na měsíc březen, přesněji při příležitosti akce CeBIT 2007. Zkušební verze nových čipů tak již budou připraveny koncem tohoto měsíce, jak zjistil server VR-Zone. Již dříve bylo oznámeno, že 680i LT bude podporovat procesory Intel Core 2 Duo a Quad, FSB 1333, DDR2-800, 8x USB 2.0 porty a jedno 1Gb Ethernetové rozhraní. Kromě toho nebude obsahovat LinkBoost, přičemž nVidia má v tomto případě kvůli neslavným zkušenostem s taktovatelností sady 680i SLi upustit od zdůrazňování této 'výhody'. Také chlazení pomocí velkých pasivů a heatpipe se vrátí o krok zpět k malým chladičům a ventilátorům, jinak bude rozložení desek velmi podobné. Dle omezení se mají patřičně upravit i ceny a zatím to vypadá na 180 USD za referenční desku. A kromě této novinky se chystá nVidia zhruba ve stejné době přijít i s nForce 7000 založenou na sadě MCP68 pro AMD platformu. Zdroj: VR-Zone

Grafické karty snad již brzy budou moci být snadno připojeny přes externí PCI Express konektor, jehož specifikace byly dokončeny skupinou PCI SIG (Peripheral Component Interconnect - Special Interest Group). Toto rozhraní však nebude schopné připojovat pouze grafické karty, ale také například propojit dva počítače, rozšířit I/O možnosti, zřetězit dokovací stanice, atd. Zde se fantazii meze téměř nekladou. Konektor x16 pro PCI Express External Cabling - VR-Zone Specifikace PCI Express External Cabling 1.0 odpovídají PCI Express 1.1 a zahrnují definice kabelových konektorů, vlastnosti a elektrické charakteristiky měděné kabeláže, způsob připojení konektorů, identifikace a označení. Standardní kabely a konektory tak budou k dispozici v provedeních x1, x4, x8 a x16. Využije se také postranní pásmo pro zajištění kompatibility s existujícím HW i SW. Momentální specifikace hovoří o přenosové rychlosti 2,5GT/s, ale v budoucnu se tato rychlost plánuje navýšit až na 5GT/s. Zdroje: X-Bit

Před pěti lety se objevila první základní deska VIA EPIA, která odstartovala éru standardu Mini-ITX. Ten se ale prosazoval poměrně dlouho, avšak dnes se dá označit za všeobecně přijatý. Využívá se především u systémů s nízkou spotřebou, point-of-sales systémů, automobilových PC, ID systémů a dalších. Páté narozeniny hodlá VIA oslavit tak, že vypsala dvě soutěže týkající se casemoddingu a fotografií. V prvním případě se firma možná inspirovala nedávnou soutěží společnosti Gigabyte. Jde tedy o casemody využívající VIA EPIA Mini-ITX platformy, jejichž fotografie můžete posílat do 10. února. V druhém případě se jedná o zajímavé fotografie s tématem opět VIA EPIA Mini-ITX. Zde se fantazii meze nekladou, a tak můžete vymýšlet dle libosti. Zajímavé a mírně překvapující je, že na fotografie byla stanovena deadline až na 25. únor. Zdroj: VIA

Společnost VIA Technologies oznámila, že pět jejích nejnovějších čipových sad bylo certifikováno v programu Windows Vista Logo. Týká se to sad VIA K8M890 a VIA P4M900 pro poslední mainstreamové AMD a Intel řešení, VIA K8N890 pro notebooky založené na technologii AMD, nadcházející VIA CN896 pro procesory VIA C7 a také mobilní sada VIA VN896 pro VIA C7-M a Intel Pentium M procesory. Všechny tyto sady zahrnují PCI Express sběrnici, integrovanou 2D/3D grafiku VIA Chrome9 s podporou DirectX 9.0 a Chromotion CE video display engine. Zákazníci tedy dle vyjádření firmy mohou bez obav stavět na zmíněných sadách a určit své systémy pro OS Vista (Ultimate, Enterprise, Business, Home Premium a Home Basic). VIA PT890 a VIA K8T900 také společně s grafickými kartami S3 Chrome S27 dovolují využití GUI Aero v systémech Premium. Kromě toho se v jižních můstcích sad dočkáme technologií jako VIA Ethernet, VIA Gigabit Ethernet, VIA HD audio, VIA Envy24 audio. Více si však o těchto všech produktech přeč

VIA Technologies dnes představila novou IGP čipovou sadu, jež v sobě integruje sběrnici PCI Express, grafické jádro Chromotion 3.0 s podporou DirectX 9.0 a určená je pro procesory VIA C7-M. Byla pojmenována jako VIA VN896 a dle slov společnosti bude bez problémů spolupracovat s OS Windows Vista. Díky engine Chromotion dokáže grafické jádro akcelerovat video MPEG-2 a využít také adaptavní de-interlacing a video deblocking. Připojit bude možné panely LCD, klasické CRT monitory a TV-Out zvládne rozlišení 1080i. Sada prošla testy Microsoft Windows Vista 32bit/64bit Basic, a tak je možné na ní pracovat se systémy Microsoft Windows Vista Ultimate, Enterprise, Business, Home Premium a Home Basic. Dále je možné nastavit FSB frekvenci 800/667/533/400 MHz a vedle firemních procesorů C7-M se mohou zapojit i procesory Intel Pentium M/Core Solo/Core Duo/Core 2 Duo. Co se týče PCI Express sběrnice, pak se dočkáme i jednoho slotu x16 pro grafické karty. Paměťový subsystém dokáže pracovat s moduly DDR

Server TheInquirer se podělil o informace o novince od AMD - čipové sadě s integrovanou grafikou RD790, které původně přinesl server Chile Hardware. Novinka se má dostavit v nadcházejícím roce a mezi její klíčové vlastnosti vedle grafického jádra s podporou DirectX 10 patří využití 52 PCI Express linek, což je dost na tři plnohodnotné PCI Express x16 sloty a ještě jeden x4. Dále zde máme podporu HTX přídavných karet, technologii Hypertransport 3.0 a spolupráci se sockety AM2+ a Socket F. Desky založené na RD790 budou také obsahovat dvojici Gb LAN konektorů a vlastní paměť cache pro snížení latencí a poskytnutí větší propustnosti. Také nVidia nezahálí a již brzy přinese grafické karty založené na jádře G84, které nahradí starší low-endové GeForce 7300. G84 rovněž příjde s podporou DirectX 10, dále nebude chybět Shader Model 4.0, unifikované shadery a dokonce i možnost provozovat karty SLi režimu. Firma prý chystá nové karty představit na březnovém CeBITu. Zdroj: TheInquirer

Původně se měla tato čipová sada jmenovat ATi RS690 a plánovala se pro socket AM2 na polovinu roku 2006. AMD ji po převzetí ATi přejmenovalo na AMD 690 a dosud ji nevydalo, i když je její finální návrh na dosah. Vzorky základních desek byly očekávány pro začátek příštího roku a následně měli mít výrobci již do konce ledna možnost vypustit na trh vlastní desky. Nyní to však vypadá tak, že AMD čeká s vydáním nové sady až na únor. To však není konec potíží. Dle serveru DailyTech je na obzoru další zdržení kvůli implementaci HDCP technologie, protože AMD postrádá licenci zrovna pro tento produkt, i když u ostatních ji uplatnit může. Dále je zde otázka týkající se HDMI, které by základní desky s AMD 690 měly díky speciálním čipům podporovat, avšak bez licence nemůže AMD tuto skutečnost uplatnit. Podobně na tom jsou výrobci základních desek, jako MSI, DFI nebo Asus, kteří také potřebují licence pro HDCP, HDMI a Macrovision. Avšak i přes tyto potíže hodlá Asus vyrobit svou p