Seznam kapitol
Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se za právě uplynulý měsíc leden stalo.
Další postřehy
Dvoustranné LCD Samsungu
Samsung
vyvinul nové LCD, které je schopno zobrazovat dva nezávislé obrazy najednou. Díky tomu, že jsou dva displeje nahrazeny jedním, umožní to konstruktérům zúžit zařízení o 1 mm. Displej používá dvě "gate" na každý pixel. Vystačí si s jednoduchým podsvícením, jedna strana pracuje v
transmisivním
módu, druhá v
reflexivním
.
Úhlopříčka činí
2,22"
(5,64cm), rozlišení
320×240
pixelů. Tloušťka je
2,6mm
, hlavní obrazovka disponuje svítivostí
250 nitů
, druhá pak
100 nitů
. Obě dokáží zobrazit
265 tisíc
barev.
Ultra Products: 2000W zdroj?
Společnost
Ultra Products
uvedla nový
2000W
zdroj
Ultra X3 Modular 2000W
. Ten má sice na délku cca
26cm
, ale jeho výkon je přímo drtivý. Dokáže totiž na
+12V
větvi dodávat proud až
150A
. Určen je prý pro sestavy se čtyřjádrovými procesory a quad-GPU uspořádání s grafickými kartami GeForce 8800 či AMD-ATi R600.
Externí grafiky pro notebook?
Asus představil
XG Station
, které se připojuje přes ExpressCard rozhraní a obsahuje
PCI-Express x16
slot. Do toho je možné zastrčit jakoukoli grafickou kartu pro toto rozhraní. Notebook tak může být vybaven velmi výkonnou grafickou kartou (např. pro hraní doma).
AMD chce prosadit formát DTX
Nový formát
DTX
by neměl být náhradou ATX (jak se o to svého času marně snažil Intel se svým BTX), ale něčím mezi
micro-ATX
a
micro-ITX
. Měl by to být ale otevřený standard, takže výrobci by měli mít více svobody, což by mělo také zapříčinit velký úspěch, alespoň podle AMD. DTX desky budou mít rozměry
200×244mm
, měly by být kompatibilní s ATX a procesory by měly mít spotřebu TDP maximálně
35W
.
Nové FPGA čipy HP
Vývojová skupina
HP Labs
přišla s novými
FPGA čipy
. Stále se sice bude jednat o
CMOS
, nicméně logické jednotky a spoje budou v jiných vrstvách. To by mělo přinést snížení spotřeby. Spoje dnes tvoří 90% čipu. Do roku
2010
při
45nm
výrobě by se mělo využívat
15nm
širokých spojů, v roce
2020
už jen
4,5nm
.
